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    PCB布線技術

    作者:PCB    來源:未知    發布時間:2019-04-13 14:02    瀏覽量:
    I.電路板設計步驟
      
    通常,設計電路板的最基本過程可分為三個主要步驟。 (1)。電路原理圖的設計電路原理圖主要由PROTEL099原理圖設計系統(Advanced Schematic)設計繪制電路原理圖。
     
    在這個過程中,我們應該充分利用PROTEL99提供的各種原理圖繪制工具和各種編輯功能來實現我們的目標,即獲得正確而精致的電路原理圖。
     
    (2)。生成網絡表網絡表是電路原理圖設計(SCH)和印刷電路板設計(PCB)之間的橋梁,PCB是電路板的自動靈魂。
     
    網絡表可以從電路原理圖中獲得,也可以從印刷電路板中提取。
     
    (3)。印刷電路板的設計
     
    印刷電路板設計主要是針對PROTEL99 PCB的另一個重要部分,在這個過程中,我們使用PROTEL99提供的強大功能來實現電路板的布局,完成困難的工作。
     
    二。繪制簡單的電路圖2.1原理圖設計過程
    原理圖設計可以按照以下步驟進行。 (1)設計圖紙尺寸Protel 99 / Schematic,首先要構思一個好的零件圖,設計一個好的圖紙尺寸。
    圖紙尺寸基于電路圖的尺寸和復雜程度,設置合適的圖紙尺寸是設計原理圖的第一步。
    (2)設置Protel 99 / Schematic設計環境設置Protel 99 / Schematic設計環境,包括設置晶格大小和類型,光標類型等,大多數參數也可以使用系統默認值。
    (3)根據電路圖的需要旋轉零件用戶,將零件庫中的零件移除并放置在圖紙上,并放置零件序列號,零件包裝以定義和設置工件。
    (4)使用Protel 99 / Schematic提供的各種工具進行原理圖布線,圖中的元件用電氣顯著的導線和符號連接,形成完整的原理圖。
    (5)調整線路將初步繪制電路圖進行進一步調整和修改,使原理圖更加美觀。
    (6)報告輸出通過Protel 99 / Schematic提供的各種報告工具生成各種報告,其中最重要的是網絡表,它通過網絡表準備隨后的電路板設計。
     
    (7)文件保存和打印輸出最后一步是保存文件并打印輸出。單片機控制板的設計原則應遵循以下原則:(1)在元件布局中,應盡量使相關的元件盡可能接近,例如時鐘發生器,晶振,CPU時鐘輸入都容易產生噪聲,在放置時應該更接近它們。
     
    對于那些易于產生噪聲的器件,小電流電路,大電流電路開關電路等,應盡量遠離單片邏輯控制電路和存儲電路(ROM,RAM),如果可能的話,這些電路可制成另一塊電路板,有利于抗干擾,提高電路工作的可靠性。 (2)盡可能在關鍵元件中,如ROM,RAM等芯片旁邊安裝去耦電容。實際上,印刷電路板布線,引腳布線和布線等可能包含大的電感效應。大型電感器可能會在VCC線路上引起嚴重的開關噪聲尖峰。防止VCC線路上的開關噪聲峰值的唯一方法是在VCC和電源之間放置一個0.1uF的電子去耦電容。如果在電路板上使用表面貼裝元件,則可以將其固定在VCC引腳上,并使用直接粘附在元件上的片狀電容器。由于該電容器的低靜電損耗(ESL)和高頻阻抗,以及電容溫度和時間的中等穩定性,最好使用瓷電容器。盡量不要使用鉭電容,因為它在高頻時具有更高的阻抗。
     
    放置去耦電容時需要注意以下幾點:
     
    在印刷電路板的電源輸入端,電解電容器連接到大約100uF,如果體積允許更大的電容則更好。
     
    原則上,每個IC芯片旁邊需要放置一個0.01uF的瓷電容,如果電路板上的間隙太小而無法放置,每10個芯片周圍可放置一個1~10個鉭電容。
     
    對于抗干擾能力弱的元件,關斷期間電流變化較大,RAM和ROM等存儲元件,去耦電容應連接電源線(VCC)和地線之間。 電容器的引線不應太長,特別是高頻旁路電容不能帶電。(3)在單片機控制系統中,有多種類型的地線,系統,屏蔽,邏輯,模擬等,地線布局是否合理,將決定電路板的抗干擾能力。
     
    在設計地線和拾取位置時,應考慮以下問題:邏輯和模擬分開布線,不能組合,它們各自的地線與相應的電源地連接。在設計中,模擬地線應盡可能粗,并盡可能增加引線端的接地面積。
     
    一般來說,對于模擬信號的輸入和輸出,與單片機之間的電路最好通過光耦隔離。
     
    在設計邏輯電路的印刷電路版本時,地線應形成閉環格式,以提高電路的抗干擾能力。地線應盡可能厚。如果地線很細,則接地電阻會較大,導致接地電位隨電流變化,導致信號電平不穩定,導致電路的抗干擾能力下降。
     
    在布線空間允許的情況下,為確保主接地線的寬度至少在2~3mm以上,元件引腳上的接地線應約為1.5mm。注意選擇接送地點。當電路板上的信號頻率小于1MHz時,由于布線與元件之間的電磁影響小,而且接地電路形成的循環對干擾影響較大,所以有必要使用一點接地,使其不形成環路。當電路板上的信號頻率高于10MHz時,由于布線的電感效應明顯,接地阻抗變得非常大,此時接地電路的形成不再是主要問題。
     
    因此,應使用多點接地來最小化接地阻抗。
     
    電源線的布局除了電流的大小外,盡可能增加線的寬度,在布線時還應該做電源線,電線方向和布線中的數據線最后,用接地線將電路板的底部沒有接線,這些方法有助于增強電路的防止數據線的寬度應盡可能寬,以減小阻抗。
     
    數據線的寬度至少不小于0.3mm(12mil),如果使用0.46~0.5mm(18mil~20mil)則更為理想。因為電路板的穿孔會帶來10pF左右的電容效應,這會對高頻電路造成太大的干擾,所以在布線時,應盡量減少孔的數量。在任何其他情況下,太多的孔也會導致電路板的機械強度降低。

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