1.為什么要為您的產品進行電磁兼容性設計？

 

答：滿足產品功能要求，縮短調試時間，使產品符合電磁兼容標準的要求，使產品不會對系統中的其他設備產生電磁干擾。

2.產品的電磁兼容性設計在哪些方面可以實現？

 

答：電路設計（包括器件選擇），軟件設計，電路板設計，屏蔽結構，信號線/電源線濾波，電路接地方式設計。

3.在電磁兼容性領域，為什么總是以分貝（dB）為單位進行描述？

 

答：因為要描述的幅度和頻率范圍很寬，所以用對數坐標表示圖表更容易，而dB是表示對數的單位。

4.為什么頻譜分析儀不能觀察靜電放電等瞬態干擾？答：因為頻譜分析儀是一個窄帶掃描接收機，它在某個時刻只接收某個頻率范圍內的能量。

 

瞬態干擾，如靜電放電，是一種脈沖干擾，其頻譜范圍很寬，但時間很短，使頻譜分析儀在瞬態干擾中只發生其總能量的一小部分，不能反映實際的干擾情況。

5.在現場診斷電磁干擾問題時，通常需要使用近場探頭和頻譜分析儀，如何用同軸電纜制作簡單的近場探頭？

 

A：剝去同軸電纜的外層（屏蔽層），使芯線露出，將芯線包裹成直徑1~2 cm的小環（1~3圈），焊接在外層。

6.測量人體的生物磁信息是一種新的醫學診斷方法，這種生物磁測量必須在磁場屏蔽室內進行，這個屏蔽室必須能夠屏蔽靜磁場到1GHz的交變電磁場，請提出這個屏蔽室的設計。答：首先考慮選用屏蔽材料，因為要屏蔽極低頻率的磁場，所以要采用高磁導率材料，如斜鉬合金。由于導磁合金的加工，熱處理將減少并且必須進行處理。因此，要裝配的屏蔽室，由板組裝而成。提前，每塊板根據設計加工，然后進行熱處理，運到現場，非常小心安裝。每個板的連接處應重疊，以形成連續的磁路。這種屏蔽室對低頻磁場具有更好的屏蔽效能，但間隙會產生高頻泄漏。

 

為了彌補這個缺點，斜坡Mo合金屏蔽室的外層焊接到第二層屏蔽鋁板，對高頻電磁場起到屏蔽作用。

 

7.設計屏蔽底盤時，根據哪些因素選擇屏蔽材料？答：從電磁屏蔽的角度來看，主要需要考慮被屏蔽的電場波的類型。

 

對于電場波，平面波或高頻磁場波，一般金屬都能滿足要求，對于低頻磁場波，要使用磁導率較高的材料。

 

8.機箱屏蔽效率除了屏蔽材料的影響外，還有哪些因素會受到影響？

 

答：在兩個因素的影響下，一個是機箱上的導電不連續點，如孔，間隙等，另一個是穿過屏蔽盒的導線，如信號線，電源線等。

9.屏蔽磁場輻射源時需要注意哪些問題？答：由于磁場波的波阻抗很低，所以反射損耗很小，主要依靠吸收損耗來達到屏蔽的目的。因此，有必要選擇導磁率高的屏蔽材料。

 

另外，在設計結構時，要使屏蔽層盡可能遠離輻射源（為了增加反射損耗），盡量避免孔，間隙等附近的輻射源。

10.在屏蔽結構的設計中，有一個原則：盡可能保持機箱中的電纜遠離裂縫和孔洞，為什么？答：由于電纜附近總是有磁場，磁場很容易從孔中泄漏（無論磁場的頻率如何）。因此，當電纜非常靠近間隙和孔時，磁場leak會發生，降低整體屏蔽效率。