PCB板分為多層，其中高四層布線有哪些技巧，以下為您介紹，希望對您有一定的幫助。

 

1,3點以上的連接，盡可能讓線路依次通過點，便于測試，線路長度盡可能短。

 

2.盡量不要在引腳之間放置線路，尤其是在集成電路引腳之間和周圍。

 

3，不同層之間的線盡可能不平行，以免形成實際電容。

 

4，布線盡量是直線，或45度折線，避免產生電磁輻射。

 

5，接地線，電源線至少10-15mil以上（到邏輯電路）。 6，盡量讓多義線的傳播聯系起來，增加接地面積。

 

線條之間盡可能整齊。 7，注意元件的均勻放電，以便安裝，插件，焊接操作。

 

文字排放在當前字符層，合理位置，注意方向，避免被遮擋，易于制作。

 

8，元件發射更多考慮結構，SMD元件有正負極應封裝并最終標記，避免空間沖突。 9，目前印制板可用于4-5mil布線，但通常為6mil線寬，8mil線距，12 / 20mil焊盤。

 

接線應考慮澆注電流等的影響。

 

10，功能塊組件盡量一起，斑馬條和其他LCD組件不能太靠近。

 

11，過孔應用綠油（設定為負值）。

 

12，電池座最好不要放墊，空座等，PD和VIL尺寸合理。

 

13，接線完成后要仔細檢查每條線路（包括NETLABLE）是否真正連接（可以點亮）。 14，振蕩電路元件盡可能靠近IC，振蕩電路盡量遠離天線等易損區域。

 

接地墊應放在晶振下。 15，多考慮加固，掏空元件等方式，避免過多的輻射源。