PCB線路板銅線脫落（也俗稱拋銅）不好，據說PCB工廠是層壓板問題，要求其生產廠承擔不良損失。
根據多年客戶投訴處理經驗，PCB廠銅錠常見原因如下：
阻抗PCB電路板銅線脫落的原因
一，PCB電路板工廠工藝因素：
1，銅箔蝕刻過多，市場上使用的電解銅箔一般是單面鍍鋅（俗稱灰箔）和單面鍍銅（俗稱紅箔），普通銅轉儲一般比較多比70um鍍鋅銅箔，紅箔和18um以下的灰箔基本上沒有出現在銅批次中。當客戶線設計優于蝕刻線時，如果銅箔規格改變且蝕刻參數保持不變，則導致蝕刻溶液中銅箔的停留時間過長。
因為鋅原本是一種活潑的金屬類，當銅線上的銅線長時間處于蝕刻溶液中時，會導致線路過度橫向侵蝕，導致一些細線背襯鋅層被充分反射和脫離基板，即銅線脫落。還有一種情況是PCB電路板蝕刻參數沒問題，但蝕刻后洗滌，干燥不好，導致銅線也在PCB電路板表面殘留蝕刻溶液包圍，長時間未經處理，也會產生銅邊腐蝕過多扔銅。這種情況一般表現在路面上的細線集中，或潮濕的天氣期間，整個PCB電路板會出現類似的不良，剝離銅線看其與基座的接觸面（即所謂的粗糙表面）顏色有變化，和普通銅箔顏色不一樣，看原銅底色，粗線銅箔剝離。
2，PCB電路板在局部碰撞過程中，銅線受外部機械力和基板分離。如果定位不良或方向性能差，則脫落銅線會有明顯的變形，或者在同一方向上有劃痕/撞擊痕跡。
剝去壞的銅線，看到羊毛表面的銅箔，可以看到銅箔毛的顏色是正常的，不會有橫向侵蝕，銅箔剝離強度是正常的。
3，PCB電路板線設計不合理，用粗銅箔設計的細紋，也會造成線蝕刻過多而拋銅。
二，層壓工藝原因：一般情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30min，銅箔與半固化板基本完全結合，所以壓實一般不會影響層壓銅箔和基板粘合力。
但是，在層壓堆疊，堆疊過程中，如果PP污染，或銅箔毛發損壞，也會導致層壓銅箔與基板的附著力不足，導致定位（僅適用于大板）或零星銅線脫落，但接近線路的銅箔剝離強度的測量不會出現異常。
三，層壓板原料原因：1，上述普通電解銅箔是羊毛箔鍍鋅或鍍銅產品，如果羊毛箔生產高峰異常，或鍍鋅/鍍銅，涂層不壞，產生在銅箔本身剝離強度不夠，電路板插件后由PCB制成的不良鋁箔壓片，銅線受外力沖擊會發生脫落。
這種銅拋出不良剝皮銅線看銅箔羊毛表面（即與基材接觸面）后橫向侵蝕不會明顯，但整個表面銅箔剝離強度會很差。 2，銅箔和樹脂適應性差：現在使用一些特殊性能的層壓板，如HTg板材，因為樹脂體系不一樣，使用固化劑一般是PN樹脂，樹脂分子鏈結構簡單，當交聯度低時固化，必然要使用特殊的峰值銅箔來匹配它。當生產層壓板使用銅箔與樹脂系統不匹配時，導致鈑金箔剝離強度不夠，插件也會出現銅線脫落不良。
