PCB電路板制造包裝流程：工藝目標，早期包裝討論，操作程序和其他關注事項。

 

1.工藝目的地“包裝”這個步驟在PCB工廠很有價值，通常不到STEP的過程，主要原因，一方面，當然，因為它不產生附加值，兩個方面是臺灣制造行業長期以來，不注重產品包裝可帶來不可能的好處，這方面的日本做得最好。仔細觀察日本的一些家用電器，日用品，甚至食品，同樣的功能，都會讓人們更愿意花更多的錢購買日本商品，這與重陽無關，而是消費者心態的掌握。因此，特別是包裝將獨立探索，使PCB運營商知道小改進，可能會有明顯效果。

 

如柔性PCB通常是一小塊，而且是日本的大量包裝方法，可能是針對產品的形狀而特別是用于包裝容器的開模，易于使用和保護。

 

2.早期包裝的討論早期的包裝方法，見表格過時的運輸包裝方法，詳細介紹其缺乏。

 

仍然有一些小工廠按照這些方法包裝。國內PCB產能擴張速度極快，而且大部分出口，所以競爭非常激烈，不僅國內工廠之間的競爭，而且還與美國和日本兩大PCB工廠競爭，除了產品本身技術水平和質量受到客戶的肯定，包裝質量更需要達到客戶滿意。

 

電子廠幾乎有點規模，現在要求PCB工廠出貨包裝，一定要注意以下事項，有的甚至直接給出了運輸包裝的規格。

 

1.真空包裝要求

 

2.每次迭代的印版數量受到尺寸限制的限制

 

3.每個重疊PE膜的緊密度和剩余邊緣寬度的規格

 

4.PE薄膜和泡沫布（氣泡板）的規格要求

 

5.紙箱磅數規格等

 

6.是否有特殊要求將緩沖劑放置在紙箱內板前面

 

7.密封后容差規格

 

8.每箱重量限制

 

目前，國內真空密封包裝（Vacuum Skin Packaging）大致相同，主要區別僅在于有效工作區域和自動化程度。 3，真空密封包裝（真空皮包裝）

操作程序

1. 準備：將PE膠膜就定位，手動操作各機械動作是否正常，設定PE膜加熱溫度，吸真空時間等。

2. 堆棧板：當迭板片數固定后，其高度也固定，此時須考慮如何堆放，可使產出最大，也最省材料，以下是幾個原則：

1.每迭板子間距，視PE膜之規格(厚度)、(標準為0.2m/m)，利用其加溫變軟拉長的原理，在吸真空的同時，被覆板子后和氣泡布黏貼。其間距一般至少要每迭總板厚的兩倍。太大則浪費材料;太小則切割較困難且極易于黏貼處脫落或者根本無法黏貼。

2.最外側之板與邊緣之距亦至少須一倍的板厚距離。

1.若是PANEL尺寸不大，按上述包裝方式，將浪費材料與人力。若數量極大，亦可類似軟板的包裝方式開模做容器，再做PE膜收縮包裝。另有一個方式，但須征求客戶同意，在每迭板子間不留空隙，但以硬紙板隔開，取恰當的迭數。底下亦有硬紙皮或瓦楞紙承接。

2. 啟動：A.按啟動，加溫后的PE膜，由壓框帶領下降而罩住臺面B.再由底部真空pump吸氣而緊貼電路板，并和氣泡布黏貼。C.待加熱器移開使之冷卻后升起外框D.切斷PE膜后，拉開底盤，即可每迭切割分開

1. 裝箱：裝箱的方式，若客戶指定，則必須依客戶裝箱規范;若客戶未指定，亦須以保護板子運送過程不為外力損傷的原則訂立廠內的裝箱規范，注意事項，前面曾提及尤其是出口的產品的裝箱更是須特別重視。

2. 其它注意事項：

1. 箱外必須書寫的信息，如"口麥頭"、料號(P/N)、版別、周期、數量、重要等信息。以及Made in Taiwan(若是出口)字樣。

2. 檢附相關之品質證明，如切片，焊性報告、測試記錄，以及各種客戶要求的一些賴測試報告，依客戶指定的方式，放置其中。 包裝不是門大學問,用心去做,當可省去很多不該發生的麻煩。