2019年經濟發展面臨的環境更加復雜和嚴峻，主要是國際經濟形勢的不確定性。世界經濟的不確定性體現在美國經濟實力中經濟政策的不確定性，例如要求制造業回歸美國，美聯儲的貨幣政策，移民政策的壓縮，歐洲經濟的不確定性，例如多年來經濟衰退的困難上升，不確定的去向，未確定的脫歐計劃，多邊貿易規則面臨改革的不確定性;中美經貿關系緊張，摩擦不確定。
面對不確定性，企業應增強微觀主體的活力，充分發揮企業和企業家的主觀能動性，提出克服外部不確定性的勇氣，力量和毅力。不確定性存在于外部環境中，我們的個人業務無法逆轉。
但是，我們仍然可以看到一些超越不確定性的熱情。社會進步和經濟發展的大趨勢是顯而易見的，人們的豐富多彩的物質需求是普遍的，互聯網絡，智能電子信息產業發展是積極的，電子信息產業中的電子電路必不可少，電子電路適應于電子設備的新要求是客觀的。那么在此基礎上，印刷電路技術的發展是有一定的熱情！
5G設備需要新一代印刷電路板
PCB用于5G器件的一個重要特征是高頻高速信號傳輸，因此PCB從設計，材料到制造都能滿足高頻高速的要求。從信號完整性的角度來看PCB設計除了優化配電網絡，信號線保持阻抗恒定和抗電磁干擾等外，還要做好基板材料的選擇，同時考慮介質損耗角度切線和介電常數以及銅表面粗糙度。
在高頻PCB表面的最終涂層和電阻焊層也會影響PCB電路性能，設計人員還應正確選擇PCB最終涂層和電阻焊層。
從PCB材料的角度來看，過去從2G到3G，4G并沒有太大變化，因為頻率只有很小的差異。 PCB基板基本上選擇FR-4為介質材料，并不特別強調材料的性能。
而5G在開始時是6GHz頻率，然后到28GHz毫米波，對材料的要求有很大的變化，因為頻率要高得多，所以材料損耗要小得多，銅箔也必須更薄更光滑。
高頻層壓板從介電常數（DK），介電損耗（DF），Dk熱系數（TCDk），吸濕性，耐熱性和導熱性，銅表面粗糙度等方面顯示出與FR-4的差異。
影響PCB基板中Dk和Df的主要因素是樹脂類型，并且諸如PTFE和液晶聚合物（LCP）的低損耗材料具有優勢。
現在確定LCP基板PCB在RF和MW領域具有廣闊的市場，包括柔性板，剛性鍵合板，封裝板和高層多層板，因此LCP基板的應用正在增加。
確定介電性能除了樹脂成分外，增強材料玻璃纖維布也是一個重要因素，玻璃纖維布類型，E玻璃布和NE玻璃布之間存在差異，應用NE玻璃纖維編織密集，可以減少衰減并增強信號完整性。
以智能手機為代表的HDI板在制造過程中往往更加密集和更先進，體現在類加載板（SLP）和改進的半加法（mSAP）中。 SLP的主要特征是HDI板和載板之間的線寬/線距（L / S）密度，目前介于30 /30μm和15 /15μm之間;制造過程是使用涂層銅箔（<5μm）作為種子層，然后MSAP的圖形電鍍和閃絡，MSAP成為新一代HDI板（級負載板）
主流過程。
HDI板現在進入第三代，采用半加成工藝（SAP），改進半加成工藝（mSAP）和優異改進的半加成工藝（amSAP），實現L / S <15μm。0mSAP和SAP技術在智能手機PCB應用中的擴展也已擴展到醫療，車載電子和軍事/航空航天應用。
汽車電子汽車電子的PCB前景還包括3C產品（計算機，通信，消費者），如數控計算機系統，車載移動通信設備，車載音頻，視頻和空調設備。促進汽車電子產品強勁增長的因素是汽車電子產品的需求。
由于汽車的特殊功能和環境要求，PCBS是這些電子系統的關鍵部分，必須滿足汽車行業的質量和可靠性要求。汽車對PCB的特殊要求包括環境負荷和振動負荷，如溫度和濕度，高功率和高電流和高熱負荷，高頻和高速信號負荷，以及高密度小型化。
這種類型的PCB必須首先具有高性能基板，符合高溫，高濕度，高速度，高穩定性要求。如果用于電動汽車的PCB必須能夠承受100萬小時的數百安培電流壽命，以及高達1000伏的電壓和其他汽車環境。
無人駕駛汽車中的動力PCB可承受數百伏的電壓，以確保其可靠運行。
對于靠近汽車加熱源的設備，通常能夠滿足120℃以上工作溫度的需要，例如需要可彎曲基板高散熱的汽車LED燈。對于電力系統應用，我們看到熱循環要求為40℃/ 150℃，超過2,000次循環。
對于高級安全檢測系統，除了熱循環要求之外，還需要電遷移可靠性。
醫療和可移動電子設備向PCB提出新要求
醫療和可移動電子產品將成為PCB制造的驅動力之一，為它們生成許多新技術和新產品。例如，新的智能服裝產品具有柔性和可拉伸材料的印刷電路元件，可用于制造舒適，耐用，可洗的智慧服裝。
這些服裝配有傳感器和連接器，可以實時監控和記錄用戶數據，包括心率，呼吸頻率，心電圖，運動負荷等。助聽器和智能手表等醫療設備需要較小的PCBS。小型化PCB實現線寬和間距小于25微米，激光鉆孔直徑35微米，連接盤直徑100微米，同時保持環寬30微米，外層20微米，含盲孔和板結構，和鍍銅填充孔，采用12.5微米聚酰亞胺芯材，4層厚度小于120微米的柔性電路。
更多可穿戴電子產品用于低成本印刷電子技術，隨著絲網印刷和噴墨印刷技術的不斷發展，電子產品的印刷也將推動更新，更復雜和功能更強大的可穿戴設備和醫療設備的發展。由于它們體積小，形狀獨特，重量輕且靈活，大多數這些設備都是用柔性PCB制成的。
現在為了便于安裝，只需將組合PCB刮到這個區域，就可以達到16到20層的結構，從而產生額外的功能。 3D打印是一種增材制造技術，在醫療應用領域取得了顯著成效。醫療應用包括印刷血管組織，低成本假體，專利藥物，醫療設備，患者特定的石膏鑄件，骨頭和顱骨替代品等，以及醫療3D打印電路。
PCB引入3D打印技術，3D打印電路將成為顛覆性技術。
工業智能是唯一的方法
“中國制造2025”和“工業4.0”的提議開啟了第四次工業革命，情報是技術的核心。 “智能化”在各行各業為人們的日常生活滲透，PCB向各種智能設備設備提供元件載體，智能設備是PCB用戶，同時電子電路行業本身走向智能化，是用戶智能設備。
現在PCB制造業向自動化，智能化發展方向邁進了實質性階段。例如，美國Whelen公司建造了世界先進的全自動PCB生產工廠。 Automated PCB制造工廠使用快速連續輸送系統，無需手動移動，并將制造步驟減少60％。
他們的產品周轉時間也從幾周減少到不到一周，使多層板，HDI板和類安裝板的生產能力及其制造工藝成為綠色/無廢水零排放技術符合行業可持續發展戰略。
現在中國的PCB產業已有很多企業在新建，擴建工廠，必須具備智能工廠設計理念，緊跟時代步伐。值得注意的是，目前電子技術的發展速度比以往任何時候都快，我們的電子電路行業有著廣闊的市場前景。
