PCB設計文件Via和PD有什么區別？

Via被稱為孔，有通孔，盲孔和埋孔，主要用于網絡中不同層的導線連接，不作為插入孔焊接元件。

 

在生產過程中，通孔不受孔徑控制（JLC目前不處理盲孔和埋孔，僅通過生產通孔）

墊稱為墊，有墊墊和桌面墊;針墊有一個焊孔，主要用于焊接針元件，而表貼墊上沒有焊孔，主要用于焊接臺面元件。

 

墊孔在生產過程中由孔徑控制，公差為正負0.08mm。

通過主要起到電連接的作用，在實際生產中可以補償增加孔和接近孔刀的生產，減少刀數以提高工作效率，也可能是由于線距離線寬度空間限制減小孔徑來滿足生產。

Via的孔徑通常很小，通常只要板材加工過程就足夠了。

通過表面可以涂上耐焊接油墨，但也不適用，并且墊不僅起到電氣連接的作用，而且還起到機械固定的作用，墊的孔徑必須足夠大才能夠

通過組件的引腳，否則會導致生產問題;此外，焊盤表面必須不耐焊接油墨，因為這會影響焊接，孔公差控制正負0.08mm或大或小可能導致安裝不穩定。