在進行PCB布線時，通常要求遵守以下一般原則。

① 控制電路走線與功率電路走線要分開，且采用單點接地方式將彼此間的地線回路連在一起。控制電路部分不要求采用大面積接地，因為大面積接地可能會產生寄生天線作用，引入電磁干擾，使控制電路部分不能正常工作。

② 控制電路是開關電源中可靠性比較“脆弱”的部分，也是對電磁干擾比較敏感的部分，應盡可能地縮小控制電路回路所包圍的面積。縮小控制電路回路所包圍的面積，實際上是減小了接收干擾的“接收天線”尺寸，有利于降低對外部干擾的拾取能力，提高開關電源的可靠性和電磁兼容性。

③ 盡可能地縮小高頻大電流回路所包圍的面積，縮短高電壓元器件的連線，減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。

④ 有脈沖電流流過的區域要遠離輸出端子，使噪聲源與直流輸出部分分離。

⑤ 在PCB上，相鄰印制導線之間不應采用過長的平行走線，要采用垂直交叉方式，且線寬不要突變，也不要突然拐角和環形走線。在PCB上的拐線應盡量采取圓角，這是因為直角和銳角在高頻和高壓下會影響其電氣性能。

⑥ PCB上的導線寬度與導線和絕緣基板之間的附著強度，以及流過導線的電流的大小有關。對于信號線，一般要求線寬不小于0.3mm。當然，只要條件許可，無論是線寬，還是線間距離，都可適當增加。

⑦ 在進行雙面PCB布線時，在元器件面上應當盡可能少安排印制導線；要盡可能避免印制導線從接地外殼的元器件下面通過；要避免元器件的外殼（尤其是元器件接地的外殼）與印制導線相碰而造成短路。對于開關電源中采用雙列直插和表面安裝形式的器件，可以在器件的下面有意識地布一塊面積稍大的覆銅區，讓器件緊貼在該覆銅區上以幫助散熱。

⑧ 在布局印制電路板時，還要注意留出印制電路板的定位孔和固定支架時所用的位置。

⑨ 為了散熱或屏蔽，通常在PCB上采用大面積覆銅。為了防止大面積覆銅在浸焊或長時間的受熱時，產生銅箔的膨脹和脫落現象，在使用大面積覆銅時，應將銅箔表面設計成為網狀。

⑩ 在開關電源的PCB設計中，為了降低成本，通常采用單面或雙面PCB。當遇到個別線條無法走通而必須采用跳線時，為了不給生產加工帶來困難，應做到盡可能地減少跳線，而且跳線的長度不要太長，跳線的長度品種不要太多。焊盤尺寸及焊盤內孔尺寸請參考第1章的內容。當與焊盤連接的走線較細時，為防止在焊接時走線與焊盤脫開，應將走線與焊盤間的連接設計成水滴形狀。 對于一些經過波峰焊之后需要再補焊的器件，其焊盤內孔在經過波峰焊的過程中往往會被焊錫封住，使補焊器件無法插下。為此，可在加工印制電路板時，給該焊盤開一個小口。