高精度模數轉換器（ADC）能否達到最佳性能與許多因素有關，其中電源去耦和良好的接地設計是保證ADC精度的必要條件。 一個接地設計不良的模數系統會存在過高的噪聲、信號串擾等問題。對于ADC來說，差的微分線性誤差（DLE或DNL）可能來自于ADC內部（如建立時間）、ADC的驅動電路（在ADC的工作頻率處具有過高的輸出阻抗），或者來自接地不良的設計技術及其他。如何降低轉換器微分線性誤差（DLE或DNL）是一個棘手的問題。接地設計不良產生的DLE誤差。該圖描述了轉換器的特定數字輸出與理想線性之間的偏差。電路的DLE誤差大約為±0.4LSB，符合ADC774的特性，但這不是最優的。 接地設計不良產 產生此DLE誤差性能的原因是該器件采用的接地方式。這塊板的“接地”方式采用的是在大部分ADC的數據手冊上給出的推薦方式：ADC分開模擬地和數字地，然后將模擬地和數字地通過ADC的內部電路連接在一起，在PCB上沒有連接處。 問題如圖11-26中所示：當數字和模擬公共地在ADC內部連接時，其返回到PCB上的地線的距離卻很長，這意味著在“地線”實際上產生（存在）了一些電阻和電感。 改進的設計將同一片ADC上的數字和模擬的公共地連接到ADC下面的接地層上（見圖11-26），可以有效地減少長地線產生的電阻和電感，從而使ADC“具有”小的接地阻抗，這是一種性能較優的接地形式。改進的接地設計的效果如圖11-27所示，DLE誤差僅約為±0.1LSB，更接近于ADC774的典型工作狀態。 采用單獨的接地層作為高精度ADC系統的接地方式是一個最好的選擇，因為這可以盡可能地降低ADC的公共地返回路徑上的阻抗。如果而短的地線來進行公共地的連接，盡可能地保持地線在低阻抗狀態。注意：不良的接地設計可能直接影響系統性能，而這種影響有時又會使人們難以發現。在某些情況下不能夠采用接地層，則應采用寬而短的地線來進行公共地的連接，盡可能地保持地線在低阻抗狀態。注意：不良的接地設計可能直接影響系統性能，而這種影響有時又會使人們難以發現。