關于MAX12557的PCB設計的一般性建議如下

（1）MAX12557需要采用高速PCB布局技術，包括一個連接到裸露焊盤的實地層。一般而言，采用帶有實地層和電源層的多層PCB可獲得最佳的信號完整性。

（2）保持MAX12557模擬側內部接地層的完整性，要求其極其密實，空隙必須最少。過孔應交錯排列，保持非常小的過孔間隙，以將空隙減少到最低程度。同時，要保證關鍵元器件下方的實地，尤其是引腳7和引腳8上的REFAP和REFAN電容，引腳6的COMA旁路，引腳11和引腳10上的REFBP和REFBN電容，引腳6和引腳12的COMB旁路，以及A通道模擬輸入引腳2、3和B通道模擬輸入引腳15、16上的小容量電容等。

（3）需要合理規劃不同輸入和輸出信號在各個層面上的位置，如所有模擬輸入位于X層，所有數字輸出位于Y層，所有時鐘位于Z層等。盡量把每一層都放在兩個實地層之間或使用微帶線技術。

（4）為了將信號線電感減至最小，減小總體噪聲，寧可采用電源層而非地層來走線。如果使用電源線，應采用盡量寬的線條以減小壓降和電感。

（5）對于GND和VDD（電源線），建議采用多個18mil孔徑的過孔進行層間連接。

（6）MAX12557的所有GND和裸露焊盤（EP）均應連接到同一地平面。MAX12557可依靠EP建立低感抗接地，而且應采用多個過孔將其連接到規劃好的接地層。所需的過孔數量取決于過孔的尺寸。建議使用5×5方陣（總共25個）的13mil過孔。最少需要12個過孔，以確保足夠的接地。

（7）MAX12557最關鍵的輸入和輸出連接包括模擬輸入、基準引腳、時鐘和數字輸出。最關鍵的引腳包括2, 3, 6～8, 10～12, 15, 16, 19, 20, 67和68引腳端。

（8）ADC周圍的旁路元件和關鍵電容的連接線應盡可能寬，以減小電阻和電感。建議采用寬度大于或等于10mil的走線。如果元件不是位于地平面的正上方，則接地線應盡可能寬。

（9）如果旁路電容使用熱焊盤與GND連接，則每一個旁路電容應使用兩個熱焊盤。每個熱焊盤的GND端應使用一個過孔，以減小電感。

（10）高速數字信號線應遠離敏感的模擬信號線、時鐘線、REFP及REFN。

（11）所有信號線（包括REFP、REFN）都應盡可能短，并且避免90°轉角。

（12）確保差分模擬輸入網絡的布線對稱，并且所有寄生效應均勻且平衡。

（13）所有旁路電容應與ADC盡可能地靠近，最好與轉換器在PCB的同一側。應采用表面貼裝元件以減小電感（在下面的“4. 關于MAX12557的PCB的布局建議”中會有更詳細的說明）。

（14）通常所有GND旁路過孔尺寸應為18mil。

（15）為了實現最佳性能，該ADC需要獨立的模擬和數字電源。

（16）MAX12557可以接受差分或單端時鐘輸入信號。

（17）MAX12557可以接受差分或單端模擬輸入信號。差分輸入可提供最佳性能。

（18）轉換器的裸露焊盤（EP）作為器件的主要接地途徑時，必須正確連接到指定地平面。

（19）在ADC電路和同一塊板上的其他相鄰電路之間放置一塊“地島”進行隔離。例如，如果同一塊PCB上有多個ADC電路，則應在它們之間放置一塊地平面，將各個ADC的相關電路隔離開來。