2000年之前,全球70%以上的PCB產量分布在美洲(主要是北美),歐洲和日本。進入21世紀以來,PCB行業的重心已經轉移到亞洲地區。目前,亞洲PCB產值接近世界的90%,尤其是中國和東南亞增長最快。自2006年以來,中國已超越日本成為世界上最大的PCB生產國,PCB產量和產值均位居世界第一。近年來,全球經濟正處于深度調整期,歐洲,美國,日本等主要經濟體對世界經濟增長的推動作用已明顯減弱,其PCB市場增長有限甚至萎縮,與中國和全球經濟日益一體化,逐漸占據全球PCB市場的一半。
作為全球最大的PCB工業生產國,中國在全球PCB行業的份額已從2008年的31.18%上升至2017年的50.53%。
全球PCB市場2016年,全球PCB行業呈現出三大特征:需求疲軟,新技術的影響和原材料的增加。 Prismark數據顯示,2016年PCB市場為5420.7億美元,較上年同期下降2%,除中國外,其他所有市場均下降。首先是對PCS,平板電腦和高端智能手機的需求下降,Gartner的最新數據顯示,第三季度全球PC行業繼續下滑,總出貨量為6700萬,同比下降3.6%其次是蘋果iphone7的A10處理器率先采用了Fo-WLP而沒有封裝基板封裝,在很大程度上影響了包裝基板市場的發展,如日本Ibiden,韓國三星電機大型IC封裝基板制造商也面臨著尋求新的PCB市場穩定性的企業發展問題(Prismark);原材料價格突然上漲,2016年銅價漲幅最高達37.7%,
由于新能源汽車的興起,部分銅箔產能轉向鋰電池
日本高科技和更高障礙的道路根據日本電子信息技術產業協會的數據,截至2017年7月,日本電子產業的產值已從2000年3月的2.67萬億日元(約合1575億元人民幣)下降至9367億日元(約合人民幣553億元),約為原來的1/3。我們認為以下是主要原因:一是外部因素,1)2008年全球金融危機的影響,日本電子產業不再以景觀為傲,海外市場需求大幅縮水,而升值日元更糟; 2)國際競爭對手的迅速崛起擠壓了日本電子產業的增長空間。韓國三星,LG等企業通過政府的政策支持,技術和人才的引進逐漸獲得技術優勢,本地和臺灣電子企業因成本,地理和政策優勢不斷發展壯大,日本的電子產業四面楚歌。第二個是內部因素,日本公司專注于實現最終的細分,同時提供響應客戶需求和市場變化的綜合解決方案,例如變革能力和產業鏈缺乏靈活性。
隨著日本電子行業制造業規模的下滑,PCB作為其基本組成部分,也呈下降趨勢,雖然日本在高端HDI,軟板和載板上仍占據技術優勢,但整體份額逐漸萎縮。根據深圳國際電路板采購展(CS Show)的組織者,截至2018年1月,日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模塊基板)的產量下降3.7%至114.7萬平方與去年同月相比,連續第6個月萎縮;相應的硬板(剛性PCB)產量較去年同月下降0.8%至811,000平方米,3個月內下降2個;軟板(柔性PCB)產量減少13.6%至273,000平方米,連續第8個月萎縮,產量下降3.1%
至4,627億日元,3個月內首次下滑,模塊基板(Module Substrates)的產量增加9%至62,000平方米,連續第15個月呈上升趨勢,產量增長8.7%至87.22億日元。雖然日本公司在技術方面具有絕對領先優勢,但日本PCB制造商在過去幾年中一直徘徊不前,以實現毛利潤率。除汽車面板外,日本企業逐漸退出剛性PCB領域,產品FPC和IC載體的傳統優勢也逐漸下降。
摩根數據顯示,5年前,日本三大FPC制造商(NOK,SEI,Fujikura)占據了70%以上的份額,盈利能力下降使得NOK和SEI無法投資FPC業務,目前日本蘋果FPC企業的份額僅為50%左右。
RF PCB幫助韓國PCB企業前進近幾十年來,韓國PCB產業的發展呈現出三個特點:規模快速發展,產業垂直整合突出,逐步轉向高附加值PCB產品。韓國近90家PCB制造企業,剛性PCB“五大”企業有:三星汽車,Simmteh,韓國電路(永豐集團),ISU-Petasys,GE電子(大德集團所有),韓國柔性PCB大企業主要包括:永豐電子公司(永豐集團所有)
,Inter Flex(永豐集團),TH Flex,SI Flex,新Flex等,其中永豐電子,InterFlex和SI Flex被業界稱為(FPC Enterprise三強)。 FPC和PCB的誕生和發展,軟硬鍵合板RF PCB的出現,柔性電路板和剛性電路板通過壓力等工藝按照相關工藝要求,形成FPC和PCB特性電路板。此前,Apple的iphone顯示屏,觸摸屏采用多層FPC,10周年紀念品iPhone X將使用RFPCB,因為多層FPC只能容納單個芯片,iPhone X需要添加兩個新芯片,包括支持移動ProMotion適用于神經引擎的自適應刷新率技術以及其他人工智能(AI)功能。
另外,芯片安裝在FPC上很容易脫落,使用RF PCB可以有效地避免這種缺陷。目前,只有韓國制造商(包括Interflex,BHflex,SEMCO和永豐電子)才有能力生產RF PCB,日本和臺灣的公司需要2 - 3年才能實現批量生產。與此同時,由于Apple的基準作用,國內品牌手機有望在不久的將來使用RF PCB,我們認為2018年RF PCB供不應求的局面將更為嚴峻。韓國媒體etnews指出,蘋果為了確保RF PCB的供應,花費數千萬美元購買軟硬板粘接板生產設備,以租賃給制造商。
目前,國內電子R& d團隊已形成,致力于軟硬板粘接板,填補了國內企業在軟硬板粘接板領域的空白。
數據看臺灣PCB,積極布局SLP作為名副其實的電子寶島,臺灣的電子企業主要分為兩大類,第一類是半導體公司,從設備,材料到設計,制造和密封,另一個主要是計算機和手機OEM及相關配套0元件公司。自80年代以來,臺灣的“鑄造五虎”以其PC代工廠而聞名,自2005年以來,隨著手機OEM的迅速崛起,一些代工廠商迅速崛起。