pcb抄板不常見的一些流程
曝光是濕膜中的單體分子在紫外線的作用下吸收光能后產生光聚合的過程。使用大功率曝光機可減少曝光時間和熱量積聚，確保曝光圖形的穩定性并減少粘性負面影響。每個班級應保持曝光室清潔，以免雜亂附著布局造成沙眼，缺口，斷線，做曝光標尺調整曝光時間，避免造成曝光過多或曝光不足，最后曝光系列至控制在6-8級之間。當暴露時，盡可能將相同的印刷飾面暴露在相同的位置，以確保同一塊板的棘手能量是相同的。

 

曝光過大，抗蝕刻，抗電鍍效果好，但有去膜效果不理想和圖形線收縮（使用正片）或膨脹（使用負片），缺乏暴露，導致顯影不良，耐腐蝕性差，線邊毛發，線間距增大或減小，在蝕刻時容易引起短路或5。

 

開發開發是去除未暴露的濕膜層部分以獲得所需電路圖形的過程。嚴格控制顯影劑的濃度（10-12G / L），溫度（30-34℃），顯影劑的濃度過高或過低都容易造成顯影不干凈。優化顯影速度以使其與曝光相匹配，通常清潔噴嘴，使噴嘴的壓力和分布保持一致。

 

顯影時間過長或顯影溫度過高，會導致濕膜表面變質，在電鍍或酸性蝕刻時有嚴重的滲透性或橫向侵蝕，降低了圖形制作要求的精度。 6。

 

蝕刻和脫膜蝕刻最終得到我們需要的電路圖形，蝕刻溶液可選擇堿性氯化鐵，酸性氯化銅和氨。蝕刻不同的銅箔厚度，使用不同的蝕刻速度，蝕刻速度和蝕刻液溫度，濃度匹配，經常保持蝕刻機噴嘴，保持壓力和噴霧分布均勻，否則最終腐蝕可以不均勻和邊緣銅線，影響PCB的質量。我公司用膜在50-60℃下用4-7％氫氧化鈉溶液，主要是氫氧化鈉使膜膨脹和細分的過程，控制濕膜孔中的參數也可以褪色。我們在特殊雙面板中使用濕膜進行圖形轉印，以達到良好的效果。