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    PCB布線的經驗總結

    作者:PCB    來源:未知    發布時間:2018-11-05 00:57    瀏覽量:

     

    1,布局/布線,對電氣性能的影響數字地線應與模擬地線分開。這在實際操作中有一些困難。
     
    要布置更好的電路板,首先要了解您使用的IC電氣方面,哪些引腳會產生高次諧波(數字信號或開關量方波信號上升/下降沿),哪些引腳易于感應電磁干擾,IC內部信號框圖(信號處理單元塊圖)幫助我們理解。整機的布局是確定電氣性能的第一個條件,而板的布局更多地被視為IC之間信號/數據的方向或過程,大的原理是容易產生電磁輻射。盡管對于電源部分,弱信號處理部分主要由設備的整體結構決定
     
    盡可能接近信號的輸入或檢測頭(探頭),這可以更好地改善信噪比,并為后續信號處理和數據識別提供更純凈的信號/準確數據。
     
    2. PCB銅鉑的處理隨著當前IC工作時鐘(數字IC)越來越高,其對線寬的信號提出了一定的要求,線寬(銅鉑)對于低頻強電流是好的,但對于高頻信號和數據線信號,但不是這樣,數據信號強調更加同步,高頻信號更受皮膚效應的影響,
     
    因此,高頻信號布線應精細而不寬,應短而不長,這涉及布局問題(器件之間的信號耦合),這可以減少感應電磁干擾。然而,數據信號以電路上的脈沖形式出現,其高諧波量是確保信號正確性起決定作用的因素;同樣寬的銅鉑會對高速數據信號產生影響(分布電容/電感變大),這會導致信號惡化,數據識別不正確,
     
    和數據總線通道如果線寬不一致,就會影響同步問題(導致延遲不一致),為了更好地控制數據信號的同步,所以在數據總線上有一條蛇形線,在為了使延遲信息通道中的信號更加一致。
     
    大面積的銅是用于屏蔽干擾和感應干擾,雙面板可以用作銅層,而多層板沒有鋪設銅的問題,因為電源層在此期間具有良好的屏蔽和隔離效果。

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