PCB設計的目標是更小，更快，更便宜。由于互連點是電路鏈中最薄弱的環節，在射頻設計中，互連點的電磁特性是工程設計的主要問題，我們應該檢查每個互連點并解決存在的問題。電路板系統的互連包括三種互連，如芯片到電路板，PCB板內的互連，以及PCB和外部器件之間的信號輸入/輸出。

 

本文主要介紹了PCB板互連中高頻PCB設計的實用技巧，并相信通過理解本文將為未來PCB設計帶來便利。 PCB設計中的芯片和PCB互連對于設計是重要的，但芯片和PCB互連的主要問題是互連密度太高，這導致PCB材料的基本結構成為互連密度增長的限制因素。

 

本文分享了高頻PCB設計的實用技術。

 

在高頻應用中，PCB板互連的高頻PCB設計技術包括：

 

1，傳輸線角使用45°角，以減少回波損耗; 2，根據嚴格控制高性能絕緣電路板的水平使用絕緣常數值。

 

該方法有利于有效管理絕緣材料和相鄰布線之間的電磁場。 3，改進PCB設計規范，實現高精度蝕刻。要考慮指定的線寬總誤差+/- 0.0007英寸，底部切割（底切）和橫截面管理的布線形狀，并指定接線側壁電鍍條件。

 

布線（線）幾何形狀和涂層表面的整體管理對于解決與微波頻率相關的趨膚效應問題以及實現這些規范是重要的。 4，突出引線有一個抽頭電感，避免使用引線元件。

 

在高頻環境中，最好使用表面安裝組件。 5，對于信號過孔，避免使用敏感板過孔加工（PTH）工藝，因為該過程會導致產生引線電感的孔。

 

如果使用20層板上的穿孔來連接1到3層，則引線電感可能會影響4到19層。 6，提供豐富的接地層。

 

必須使用模制孔來連接這些接地層，以防止三維電磁場對電路板的影響。 7，選擇非電解鍍鎳或浸鍍金工藝，不要采用HASL方法進行電鍍。該電鍍表面可以為高頻電流提供更好的趨膚效應。

 

此外，這種高度可焊接的涂層需要更少的引線，有助于減少環境污染。 8，焊接層的阻力可以防止焊膏的流動。然而，由于厚度的不確定性和未知的絕緣性能，整個板表面覆蓋有電阻焊材料將導致微帶設計中的電磁能量的大的變化。

 

焊接壩（Solderdam）通常用作電阻焊接層。以上是為您分享PCB板互連的高頻PCB設計技巧，如果您熟悉這些方法，可以了解使用背銅共面微帶設計比帶線設計更經濟實用。