目前，高速PCB板設計在通信，計算機，圖形和圖像處理等領域得到廣泛應用，所有高科技增值電子產品設計都在追求低功耗，低電磁輻射，高可靠性，小型化，輕便等特性，為了達到上述目的，在高速PCB板設計中，穿孔設計是一個重要因素
在高速PCB板的設計中，穿孔設計是一個重要因素，它由孔和孔周圍的焊板區域和電源層分離區組成，通常分為三類：盲孔，埋孔和通孔。

 

在PCB板設計過程中，通過分析交叉孔的寄生電容和寄生電感，總結了高速PCB板穿孔設計中應注意的幾個問題。

 

 

1，穿孔穿孔是多層PCB板設計的重要因素，一個主要由三部分組成，一個是孔，另一個是孔周圍的焊板區;第三是電力層隔離。穿孔過程是在穿孔孔壁的圓柱形表面上涂上一層金屬，用于連接需要連接在中間層的銅箔，以及穿孔的上下兩側制成普通的墊形，可以直接與兩側的線連接，不能連接。穿孔可以起到電連接，固定或定位裝置的作用。

 過孔圖如圖1所示。

高速PCB穿孔設計技巧_穿孔圖

 

圖1：穿孔圖

 

穿孔一般分為三類：盲孔，埋孔和通孔。

 

盲孔位于印刷電路板的頂部和底部表面上，具有一定的深度，用于連接下表面線和內層線，并且孔的深度和孔徑通常不超過一定的比例。

 

埋孔是位于印刷電路板內層的連接孔，其不延伸到電路板的表面。盲孔和埋孔兩種類型的孔都位于電路板的內層，層壓前使用通孔成型工藝來完成，在穿孔過程中可能會重疊做幾層內層。穿過整個電路板的孔，可用于實現內部互連或安裝和定位孔作為組件。由于工藝中的通孔更容易實現，成本較低，因此一般的印刷電路板使用通孔。

 穿孔的分類如圖2所示。

高速PCB穿孔設計技巧_穿孔的分類

 

圖2：過孔的分類

 

2，穿孔的寄生電容

 

在穿孔本身的地面上有一個寄生電容器，如果路面中隔離孔的直徑為D2，則穿孔墊的直徑為T，并且板基板的介電常數為e，即寄生電容穿孔的大小約為：

 

C = 1.41etd1 /（D2-D1）

 

穿孔寄生電容對電路的主要影響是延長信號的上升時間，降低電路的速度，電容值越小，影響越小。

 

3，穿孔的寄生電感在穿孔本身存在寄生電感，而在高速數字電路的設計中，穿孔的寄生電感造成的危害往往大于寄生電容的影響。穿孔的寄生串聯電感會削弱旁路電容的功能，削弱整個電源系統的濾波效用。

 

如果l指的是孔的電感，H是孔的長度，D是中心孔的直徑，穿孔的寄生電感類似于：

 

L = 5.08h [ln（4h / d）+1]從公式可以看出，穿孔直徑對電感的影響較小，而對電感的最大影響是穿孔的長度。