非穿透導孔包含盲孔和埋孔。

 

在非穿透導孔技術中，盲孔和埋孔的應用可以大大減小PCB的尺寸和質量，減少層數，提高電磁兼容性，增加電子產品的特性，降低成本，還可以使設計工作更輕松，更快捷。在傳統的PCB設計和加工中，通孔會帶來很多問題。首先，它們占據了大量的有效空間，其次是大量的通孔密集的一層也給多層PCB布線的內層造成了巨大的障礙，這些通孔占據了通過所需的空間線路，它們通過電源和接地層表面密集，還破壞了電源接地層的阻抗特性，使電源

 

而傳統的機械鉆孔將采用非穿透導孔技術工作量的??20倍。在PCB設計中，雖然焊盤和穿孔的尺寸已逐漸減小，但如果板層厚度不成比例下降，則會導致通孔縱橫比增加，通過增加方面孔的比例會降低可靠性。隨著先進的激光沖壓技術和等離子干腐蝕技術的成熟，可以應用非穿透小盲孔和小埋孔，如果這些非穿透導孔的孔徑為0.3mm，寄生參數約為原始傳統孔的1/10，提高了PCB的可靠性。

 

由于采用了非穿透導孔技術，大孔上的PCB將非常小，因此可以為線路提供更多空間。剩余空間可用于大面積屏蔽，以改善EMI / RFI性能。同時，更多的剩余空間也可以用于設備的內層和關鍵網絡電纜的部分屏蔽，使其具有最佳的電氣性能。

 

使用非穿透導孔，可以更方便地將器件引腳扇出，使高密度引腳器件（如BGA封裝器件）易于布線，縮短連接長度，滿足高 - 速度電路時序要求。

 

5，普通PCB中的穿孔選擇在普通PCB設計中，穿孔的寄生電容和寄生電感對PCB設計影響較小，采用1-4層PCB設計，一般選用0.36mm / 0.61mm /1.02mm，（鉆孔/墊/電源隔離）孔更好，對信號線有一些特殊要求（如電源線，地線）

 

，時鐘線等）可以選擇0.41mm / 0.81mm / 1.32mm的孔，也可以根據實際選擇其余尺寸的孔。

 

6，高速PCB在穿孔設計中通過對上述孔的寄生特性的分析，我們可以看出，在高速PCB設計中，看似簡單的穿孔往往會給電路的設計帶來很大的負面影響。 。

 

為了減少穿孔寄生效應的不利影響，可以在設計中這樣做：（1）??選擇合理的穿孔尺寸。對于多層通用密度PCB設計，選擇0.25mm / 0.51mm / 0.91mm（鉆孔/墊片/電源隔離）穿孔效果更好，對于一些高密度PCB也可以使用0.20mm / 0.46mm / 0.86mm孔，也可以嘗試非穿透導孔

 

，對于電源或接地線的孔可以考慮使用更大的尺寸，以減小阻抗;

 

（2）POWER隔離區越大越好，考慮到PCB上的過孔密度，一般d1 = d2 + 0.41mm

 

（3）PCB上的信號布線盡量不要改變層，即盡可能減少穿孔;

 

（4）使用更薄的PCB有利于減少穿孔的兩個寄生參數; （5）電源和接地管腳做最近的孔，孔和引腳之間的引線越短越好，因為它們會導致電感增加。

 

同時電源和接地引線應盡可能厚，以減小阻抗; （6）在信號變換層的孔附近放置一些接地孔，以便為信號提供短距離環路。當然，需要在設計時對具體問題進行具體分析。從成本和信號質量兩方面綜合考慮，在高速PCB設計中，設計人員總希望孔越小，這樣板子就能留下更多的布線空間，此外，孔越小，自身寄生電容較小，更適合高速電路。在高密度PCB設計中，使用非穿透導孔和減小孔尺寸相同