過孔與SMT焊盤圖形的關系

過孔與SMT焊盤圖形的關系示意圖如圖2-8所示，圖（b）和（c）分別為好的和不好的設計實例。

圖2-8　過孔與焊盤圖形的關系示意圖

過孔的位置主要與再流焊工藝有關。過孔不能設計在焊盤上，應該通過一小段印制線連接，否則容易產生“立片”、“焊料不足”缺陷，如圖2-9所示。如果過孔焊盤涂敷有阻焊劑，距離可以小至0.1mm（4mil）。而對波峰焊來說一般希望導通孔與焊盤靠得近些，以利于排氣，甚至在極端情況下可以設計在焊盤上，只要不被元件壓住即可。過孔不能設計在焊接面上片式元件的焊盤中心位置，如圖2-10所示。排成一列的無阻焊導通孔焊盤，焊盤的間隔應大于0.5mm（20mil），如圖2-11所示。

圖2-9　無阻焊導通孔的位置

圖2-10　過孔不能設計在焊接面上片式元

圖2-11　過孔焊盤的間隔要求

2.3.2　過孔到金手指的距離

過孔到金手指應保持一定的距離，一個設計實例如圖2-12所示。

對于金手指的設計要求如圖2-13中所示，除了插入邊需按要求設計倒角外，插板兩側邊也應該設計（1～1.5）×45°的倒角或R1～R1.5的圓角，以利于插入。

圖2-12　過孔到金手指距離的設計實例

圖2-13　金手指倒角的設計