在單面薄板的環氧涂層銅箔上采用標準成像和蝕刻工藝形成的微過孔，稱為PERL （Plasma-Etched Redistribution Layer，等離子體刻蝕再分配層）。這個方法形成的微過孔可以小到4mil，并可以進行大量制造。在加工過程中，在微過孔位置的銅會被除去，然后鍍金。過孔可以直接放在焊盤上，無須采用短的導線連接焊盤和過孔。

一個標準的過孔與焊盤的連接如圖2-14所示，焊盤和過孔之間采用導線連接。采用微過孔技術的設計如圖2-15所示，過孔直接放在焊盤上。標準的過孔工藝和微過孔工藝的特性比較如表2-14所示。采用標準工藝和微過孔工藝的盲孔和埋孔的特性比較如表2-15所示。

圖2-14　一個標準的過孔與焊盤的連接

圖2-15　采用微過孔技術的設計

表2-14　標準的過孔工藝和微過孔工藝的特性比較

表2-15　采用標準工藝和微過孔工藝的盲孔和埋孔的特性比較