PCB板孔中銅無銅的原因分析使用不同的樹脂系統和材料基板，樹脂系統不同，這可能導致銅下沉的激活效應與銅下沉之間的差異有顯著差異。
特別是一些CEM復合基板和高頻板銀基板的特殊性，在做化學銅處理時，需要采取一些比較特殊的處理方法，如果按照普通化學沉淀銅有時很難達到很好的效果。
工作前的問題當部分樹脂固化不良時，某些基材可能會在壓力合成基材中吸收水分和自身，因此在鉆孔過程中可能是由于樹脂本身的強度而導致鉆孔質量差，鉆孔污染或孔壁樹脂撕裂嚴重，所以煮沸必須烘烤。
另外，一些多層板層壓也可能出現pp半固化板基板區域分支固化條件差，還直接影響鉆孔和去除膠渣活化沉淀銅。
鉆井條件太差，主要表現為：孔洞樹脂灰塵，孔壁粗糙，空洞毛刺嚴重，孔洞毛刺，內銅箔釘頭，玻璃纖維區撕裂段長度不一樣，會造成一定的質量危害化學銅。除了機械方法處理基材表面污染和去除毛孔毛刺/襟翼外，刷板用于表面清潔，在很多情況下，還要起到清潔作用，去除孔內的灰塵。
特別是，多個不經過拆卸膠水處理的雙面板處理更為重要。還有一點要說明一下，我們不認為有一種去除膠渣可以走出來的膠水和灰塵，其實在很多情況下，除了膠渣工藝對粉塵的處理效果是極為有限，因為罐內液體中的灰塵會形成一個小膠組，使槽液很難處理，這種凝膠吸附在孔壁上可能會形成孔內板腫瘤，也有可能掉落在后續加工過程中從孔壁上脫落，這也可能導致孔無銅，因此對于多層和雙面板，必要的機械刷板和高壓清洗也是必要的，特別是在面對行業趨勢，小孔板和高縱橫比板正在成為越來越常見的條件。
有時甚至超聲波清潔也會清除孔中的灰塵。
合理適當的去除膠渣工藝，可以大大提高孔比率的結合力和內部連接可靠性，但膠水工藝的去除和相關的油箱液體協調問題也會帶來一些偶然的問題。除了缺少橡膠渣外，還會造成孔壁微孔，內層組合不好，孔壁脫離，吹孔等質量隱患，除膠水過多外，還可能造成孔玻璃纖維突出，孔粗糙，玻璃纖維切割點，滲透銅，內部楔形孔之間的破裂，內層的黑色銅分離造成孔銅破裂或涂層褶皺應力增加。
另外，除了膠水之外，幾個凹槽之間的協調控制問題也非常重要。膨脹/溶解不充分可能導致膠渣的去除不充分;膨脹/溶解過渡更能夠去除蓬松的樹脂，它會在沉沒的銅中改變也會激活沉沒的銅，即使沉沒的銅可能會出現在后處理樹脂下沉，孔壁分離等缺陷;新的凹槽和更高的處理活性也可能是一些低度連接的單功能樹脂雙功能樹脂和部分三功能樹脂過度脫膠現象，導致孔壁玻璃纖維突出，玻璃纖維更難激活和與化學銅結合力較差的樹脂，銅后因涂層在極不均勻的基體上沉積，
化學銅應力會倍增，嚴重的可以明顯看到被燒壞的銅后孔壁化學銅片從孔壁上掉下來，導致后續孔無銅產生。孔無銅開路，PCB行業人士并不陌生，但如何控制？許多同事多次問過。切片做了很多，問題仍然沒有完全改善，總是重復，今天是生產過程，明天就是那個過程產生的。
其實控制并不困難，但有些人不能堅持預防的監督，總是頭痛，腳痛。以下是我對沒有銅孔打開的個人見解和控制方法。
沒有銅的孔產生的原因如下：
1.鉆防塵塞孔或厚孔。
2.當銅沉沒時，藥水中有氣泡，孔中沒有沉入銅中。
3.孔內有線墨，沒有電上保護層，蝕刻孔沒有銅。
4.下沉銅或板電孔后酸堿液不清洗，停車時間過長，導致咬合緩慢。
5.操作不當，在微腐蝕過程中停留時間過長。
6.沖孔板的壓力太大，（設計沖頭太靠近導電孔）中間整齊斷開。
7.電鍍藥水（錫，鎳）滲透性差。
在沒有銅問題的情況下改善這7個孔的原因：
1.增加高壓清洗過程和去除易產生灰塵的孔（例如0.3mm或更小孔徑0.3mm）的爐渣。
2.提高藥水的活性和震蕩效果。
3.更改打印的Web版本并放置Filin。
4.延長清洗時間并指定完成圖形轉移的小時數。 5.設置計時器。 6.添加防爆孔。
減輕板的重量。 7.定期滲透測試。
