1．基本要求 在線測試的基本要求如下。
① 總體方案確定的子系統、模塊或單板應有通信接口。
② 為子模塊和單板所確定的軟件和硬件接口應盡量統一和標準。
③ 應盡量采用具有自檢和自環等自測試功能的元器件。
④ 在總體方案中為子模塊和單板的自測試功能分配或預留一定的命令編碼。
⑤ 為使在線測試可行和方便，應給單板上的元器件（特別是SMT器件）設計測試點，或者采用具有邊界掃描測試（BST）功能的IC。

2．測試點的設置準則 目前多數企業主要采用針床式在線測試儀進行單板的在線測試工作，對測試點尺寸和密度的要求如下。
① 如果一個節點網絡中有一個節點連接到貫穿的器件上，則不必設置測試點。
② 如果一個節點網絡中連接的所有元件都是邊界掃描器件（都是數字器件），則此網絡不必設計測試點。
③ 除了上述兩種情況以外，每個布線網絡都應當設置一個測試點。在單板電源和地走線上，每2A電流至少應有一個測試點。測試點應盡量集中在焊接面，且要求均勻分布在單板上。
④ 測試點的密度不超過30個/in2。

3．測試點的尺寸要求 1）測試點的自身尺寸要求
① 盡量使元器件裝在頂層（Top side），底層（Bottom side）器件的高度應盡量避免超過150mil。
② 采用金屬化通孔，通孔大小為φ（外）≥0.9mm（36mil），φ（內）≤0.5mm（20mil）。
③ 或采用單面測試焊盤，焊盤大小φ≥0.9mm（36mil）。
④ 相鄰測試點的中心間距，優先選用d≥1.8mm（70mil），也可以選用d≥1.25mm （50mil）。
⑤ 測試點是必須可以過錫的（打開防焊層）。

2測試點與通孔的間距d
① 推薦為0.5mm（20mil）。
② 最小為0.38mm（15mil）。

3測試點與器件焊盤的間距d
① 推薦為0.5mm（20mil）。
② 最小為0.38mm（15mil）。

4測試點與器件體的間距d
① 推薦為1.27mm（50mil）。
② 最小為0.76mm（30mil）。

5測試點與銅箔走線的間距d
① 推薦為0.5mm（20mil）。
② 最小為0.38mm（15mil）。

6測試點與板邊緣的間距d 最小為3.18mm（125mil）。

7測試點與定位孔的間距d 最小為5mm（200mil）。 　測試點與定位孔的間距
4．定位孔要求 定位孔要求如下。
① 必須在單板對角線處至少設置二個定位孔。
② 定位孔標準孔徑為3.2mm±0.05mm。
③ 針對企業不同產品的單板也可采用以下優選孔徑：2.8mm±0.05mm，3.0mm± 0.05mm，3.5mm±0.05mm和4.5mm±0.05mm。對于同一產品的不同單板（如ZXJ10的DT板和PP板等），若PCB外形尺寸相同，則定位孔的位置也必須統一。
④ 定位孔為光孔，即非金屬化的通孔（射頻板除外）。
⑤ 如果已有安裝孔（扣手安裝孔除外）滿足上述要求，不必另設定位孔。
5．器件特殊引腳的處理 在線測試時必須對器件的一些特殊引腳進行以下處理。
① 為了加強數字測試的隔離效果，減少反驅動對數字器件的損壞，Enable, Set, Reset, Clear和三態控制腳等引腳不能直接連接至電源或地，必須接一個上拉或下拉電阻（不小于470Ω），其典型值為1kΩ。
② 對于時序電路中的元件的復位、預置端，即使在電路中不用，也要留下測試點，這樣可以提高時序電路的初始狀態的預置能力，簡化測試過程。如果需要接地或接電源，則應按照上述的規定進行設計。
③ 所有的Flash Memory、FPGA、CPLD等需要在線編程的器件必須在所有的引腳上留出測試點。測試點的大小間距按照上面的規定進行設計。
④ 盡量選擇具有邊界掃描測試（Boundary Scan Test，BST）的IC，并在使用中滿足以下要求。