AD6.3版本及后續版本

 

在AD6.3版本及后續版本中，可以創建凹槽和非圓形孔，并添加凹槽和方形墊挖孔。

 

從制造步驟中可以看到詳細的鉆孔類型，在PCB板上放置特殊的字符串符號，并在頂部添加輸出指令，將圖例字符串符號放在DrillDrawing圖層中。注意：如果最新軟件版本支持輸出加工文件檢測，最好檢查PCB處理文件以查看電路板上是否已存在凹槽。另外，最早版本中經常使用的方法包括使用文本描述來描述機械或電阻層中的凹槽。

 

一些設計師將重疊的弦放置在通孔墊或孔限定鉆孔輸出的區域中，但這可能導致鉆頭損壞。當不規則孔制造方法與下一個板結構不同時，您會發現您的板結構更適合加工。

 

因此，有三種方法來定義凹槽。

 

將詳細的加工信息添加到機械層，以添加多重重疊墊或穿孔應用CAMtasticNCDrill功能

 

對于此設計的示例，機械層通常用于描述凹槽信息，請參閱LiveDesignEvaluationBoard示例，'EB1_Spartan_ll_1_02.PcbDoc'文件夾中的PCB [Program | file：/// program] FilesAltiumDesignerExamplesLiveDesignEvalationBoardreferenceDesignsLiveDesignEvaluationBoard（EB1EB2）

 

Spartan_SpecificSpartanIIIBGA4561.02EB1詳細信息可在機械層PlatedRouteDetails中找到，您可以在其中看到接線連接連接到組件J1，J6，J2S的凹槽。

 

轉換為單層模式允許您查看每個圖層的初始設置（單層模式的快捷方式：shift，s）布線詳細信息包含在組件中，以便在切換時移動組件。

02檢查PCB處理器

 

在采用此路徑之前，請檢查PCB處理器，看看是否可以設置狗的才能被接受。

 

對于此步驟，必須在處理器的以下足夠的支持信息中建立焊盤和凹槽的區域：

 

帶孔的多層焊盤設置為0個單位，這是凹槽位置末端焊盤區域的起始和結束焊盤的默認設置，這些焊盤的孔徑尺寸與凹槽的尺寸相同。

 

將生產線放置在從起始中心點到焊接托盤的涂層通道細節的機械層上，并且線的寬度指的是凹槽挖掘的寬度。你還需要認真思考。對于凹槽墊的內平面連接，為內平面預留足夠的空間以放置物理連接，而熱墊和空墊需要手動設置。

 

在這個PCB示例中，使用了熱墊 - 手動創建弧線和線條，請參閱J6的Pad 1。

03設計規則可以直接連接焊盤電源平面連接集的連接規則。至于設計規則，請檢查電源平面連接類型設置規則設置以直接連接到這些凹槽（規則：PlaneConnect_Obround_Pads，在設計中添加已設置的類>類可以更容易在規則中設置。）

 

在電路板上組裝時，如果無法輕松連接到熱墊，可以選擇直接連接到這些凹槽焊盤的簡單選項。最后，凹槽焊盤不能連接到平面，例如，J6 2和焊盤3上的焊盤需要將銅施加到切割的空白區域，因此添加額外的線或其他物體作為飛行線。剪切區域連接內層。

 

因為平面是負片的輸出。當您輸出Gerber文件或ODB ++文件時，請仔細檢查內層的連接，記得包括Platedroutingdetails機械層，并提醒您的電路板制造商注意PCB板上的凹槽焊盤。