1已確定首選路徑,并且所有設備均已放置在板表面上。
2坐標原點是板框架的左下延伸線交叉,或左下插座的左下墊。
3 PCB實際尺寸,定位器件位置和其他工藝結構元件圖一致,器件布局面積的設備要求高度有限,以滿足結構元件圖的要求。
4撥碼開關,復位裝置,指示燈等位置合適,手柄桿及其周圍設備不產生位置干擾。
5板外框光滑弧度197mil,或按結構尺寸圖設計。 6普通板有200mil的工藝邊緣,工藝邊緣的背板左右兩側大于400mil,工藝邊緣的上下兩側大于680mil。
設備放置與窗口打開位置不沖突。
7不添加各種附加孔(ICT定位孔125mil,手柄帶孔,橢圓孔和光纖支架孔),設置正確。
8,波峰焊接器件的引腳間距,器件方向,器件間距,器件庫等,考慮到波峰焊接處理的要求。
9器件布局間距符合組裝要求:表面貼裝器件大于20mil,IC大于80mil,BGA大于200mil。
10按壓連接器在元件表面上方距離大于120mil,焊接表面壓力連接器通過該區域無任何裝置。
11高端器件之間沒有矮化器件,高度大于10mm的器件不能放置SMD器件和5mm的小型和小型插件器件。 12極性設備具有極屏印刷標記。
相同類型在其各自的方向上具有極坐標分量X,Y。
13所有設備都有明確標識,并且沒有明確標識,例如P *,REF。 14包含貼片裝置的表面有3個定位光標,位于“L”。
定位光標中心板外邊緣距離大于240mil。
15如果需要進行膠合板加工,布局考慮到整理的便利性,便于PCB加工和裝配。 16帶有凹口的板(帶邊緣)邊緣應填充銑槽和印章孔。
印章孔是非金屬的并且是空的,通常直徑為40密耳,邊緣為16密耳。
17調試的測試點已添加到原理圖中,并在布局中正確定位。
布局的熱設計要求
18個加熱元件和外殼暴露的設備不與導體和熱元件相鄰,其他設備也應該適當地離開。
19散熱器放置考慮到對流問題,散熱器投影區域內沒有高設備干擾,并且安裝表面上的絲網印刷表示該范圍。
20布局考慮了冷卻通道的合理平滑度。
21電解電容器正確地離開高溫設備。
22考慮到扣板下的大功率器件和器件的熱問題。
布局的信號完整性要求
23起始端在起動裝置附近匹配,終端與接收端附近的裝置匹配。
24個去耦電容放置在相關設備附近
25個晶體,晶體振動和時鐘驅動芯片靠近相關設備放置。
26高速和低速,數字和模擬模塊分開布局。
27基于對仿真結果的分析或現有經驗來確定總線的拓撲結構,以確保滿足系統要求。
28如果改變板的設計,結合測試報告中反映的信號完整性問題來模擬并給出解決方案。
29同步時鐘總線系統的布局符合時序要求。
EMC要求30個易于磁場耦合的電感裝置,例如電感器,繼電器和變壓器,彼此不靠近。
當有多個電感線圈時,方向是垂直的并且是非耦合的。
31為了避免單板焊接表面裝置與相鄰單板之間的電磁干擾,單板焊接表面不會放置敏感裝置和強輻射裝置。
32接口設備靠近板的邊緣,并采取了適當的EMC保護措施(如屏蔽殼,挖空電源等),以提高設計的EMC能力。
33保護電路靠近接口電路,遵循第一保護原則然后過濾。
34傳輸功率非常大或特別敏感的器件(如晶體,晶體等)來自屏蔽體,屏蔽罩殼500mil以上。
一個0.1uF的電容放置在35復位開關的復位線附近,而復位裝置,復位信號遠離其他強干擾裝置,發出信號。
層設置和電源分區要求
372當信號層直接相鄰時,必須定義垂直布線規則。
38主電源層盡可能與其相應的層相鄰,電源層滿足20H規則。
39每個布線層都有一個完整的參考平面。
40多層板級聯,芯材(芯)對稱,防止銅皮密度分布不??均勻,介質厚度不對稱產生翹曲。
41板材厚度不超過4.5mm,對于板材厚度大于2.5mm(背板大于3mm)應該是工藝人員確認PCB加工,裝配,設備沒問題,PC卡板厚度為1.6mm。
42確認PCB制造商時,穿孔的厚度比大于10:1。
43光模塊電源,地線等電源,接地分離,以減少干擾。
44關鍵設備的電源和地面處理符合要求。
當存在阻抗控制要求時,層設置參數滿足要求。
電源模塊要求
46電源部分的布局確保輸入和輸出線平滑且不相交。
47單板到扣板供電,一直在單板的電源插座和電源插座的扣板上,最近放置相應的濾波電路。
其他方面的要求
48布局考慮到整體布線的平滑性,主要數據流是合理的。
49根據布局結果調整器件的引腳分布,如阻塞,FPGA,EPLD,總線驅動等,以優化接線。
50布局考慮了密集線處空間的適當增加,以避免無法通過的情況。
51如果使用特殊材料,特殊設備(如0.5mmBGA等),特殊技術,已充分考慮到貨期,加工性,并由PCB廠家,工藝人員確認。
已確認52扣板連接器的銷對應,以防止扣環連接器的方向和方向反轉。
53如果有ICT測試要求,布局考慮了增加ICT測試點的可行性,以避免在布線階段增加測試點。
54當包含高速光模塊時,布局優先考慮光端口收發電路。
布局完成后,為工程人員提供1:1組裝圖,以檢查設備封裝是否與設備實體相符。 56內部平面已考慮在開窗處產生內部收縮,并已設置合適的禁止布線區域。