Doki板的大多數設計性能類似于單個基板或雙基板，這是為了避免太多的電路被塞入太小的空間，從而產生在不切實際的容差，高內容，甚至可能損害產品質量的安全性。因此，性能規格應考慮到內層線的熱沖擊，絕緣電阻，焊接電阻等的完整評估。

 

以下描述了在多基板設計中應該考慮的重要因素。

 

一是機械設計因素

 

機械設計包括選擇合適的板尺寸，板厚，板堆，內銅柱，縱橫比等。

 

1.板尺寸板尺寸應根據應用要求，系統箱尺寸，電路板制造商的限制和制造能力進行優化。大型電路板具有許多優點，例如基板較少，許多元件之間的電路路徑較短，因此可以有更高的運行速度，井和每塊PCB板可以有更多的輸入和輸出連接，因此在許多應用中應該首選大電路例如，在個人電腦中，看到更大的主板。然而，難以在大PCB板上設計信號線布局，這需要更多的信號層或內部連接或空間，并且熱處理的難度也更大。因此，設計者必須考慮各種因素，例如標準板的尺寸，生產設備的尺寸以及生產過程的限制。

 

標準印刷電路/板尺寸選擇的一些指導原則在1pc-d-322中給出。

 

2.板厚Doki板的厚度取決于多種因素，如信號層的數量，功率板的數量和厚度，孔徑的縱橫比和高質量沖孔和電鍍所需的厚度，自動插入所需的元件引腳長度，以及所使用的連接類型。整個電路板的厚度由導電層，銅層，基板厚度和PCB板兩側的預浸材料厚度組成。

 

難以在合成多基板上獲得嚴格的公差，并且約10％的公差標準被認為是合理的。

 

3.板的級聯為了最小化PCB板變形的可能性，為了獲得平坦的完成板，多基板的分層應保持對稱。也就是說，具有均勻的銅層，并確保銅的厚度和銅箔的圖層密度對稱。通常，層壓環所使用的構造材料的徑向（例如，玻璃纖維布）應平行于層壓板的邊緣。

 

由于層壓后層壓板沿徑向收縮，這將扭曲電路板的布局，顯示出可變的和低的空間穩定性。然而，通過改進設計，可以最小化Doki板的翹曲和變形。通過在整個水平上的銅箔的平均分布并確保多基板的結構對稱性，即，為了確保預浸材料的相同分布和厚度，可以實現減少翹曲和變形的目標。銅和銑削層應從Doki板的中心層制成，直到最外面的兩層。

 

指定兩個銅層之間的最小距離（介電厚度）為0.080mm。經驗表明，兩個銅層之間的最小距離，即，粘合后預浸材料的最小厚度必須至少是嵌入銅層厚度的兩倍。

 

換句話說，兩個相鄰的銅層，如果每層厚度為30μm，預浸材料的厚度至少為2（2×30μm）=120μm，這可以通過使用兩層預浸材料來實現（典型值為玻璃纖維編織是1080）。

 

4.內層銅箔最常用的銅箔是1盎司（每平方英尺表面積1盎司銅箔）。

 

然而，對于致密的PCB板，其厚度非常重要并且需要嚴格的阻抗控制，并且該PCB板需要使用0.50z的銅箔。對于電源層和接地層，最好選擇2oz或更重的銅箔。然而，蝕刻較重的銅箔會導致可控性降低，并且不容易實現所需的線寬和間隔公差圖案。

 

因此，需要特殊的處理技術。

 

5.洞

 

根據元件引腳的直徑或對角線的尺寸，通常保持鍍通孔的直徑