PCB電路板創新，首先在于PCB產品和市場創新。 PCB電路板的創新，基礎在于技術創新。

 

噪聲印刷電子電路（PEC）徹底改變了PCB產品和生產工藝。

 

印刷電路板（PCB）一直是現代電子設備不可或缺的配件，無論是世界上的高端電子設備，還是家用電器和電子玩具都不是裝載電子元件和電信號PCB必不可少的，而PCB則是隨著發展而發展的整個電子信息產業和發展。

 

提交印刷電路的創新首先在于PCB產品和市場的創新。最早的PCB產品是單面板，絕緣板上只有一層導體，并且以毫米為單位的線寬被商業化用于半導體（晶體管）無線電。后來隨著電視機，電腦等的問世，PCB產品隨著創新，雙面板的出現，多層板，絕緣板有兩層或多層導體，線寬逐漸縮小。

 

為了適應電子設備的小型化和輕量化發展，出現了柔性PCB和剛性刮擦組合PCB。今天，PCB產品主要在計算機（計算機和外圍設備），通信設備（基站和手持終端等），家用電子產品（電視，照相機，游戲機等）和汽車電子，PCB產品領域。主要是多層板和高密度互連（HDI）板。隨著計算機的發展，高速和大容量，手機以多功能智能，電視到高清3D，汽車到高安全智能等方向，HDI印刷板也從線連接功能轉變為電子電路功能也就是說，PCB產品除了基本的導體線外，還包含電阻器，電容器等無源元件和IC芯片等有源元件。新一代HDI印刷電路板是一種嵌入式元件的印刷電路板，其內部包含元件。

 

新一代印刷電路板用于高頻高速信號傳輸應用，PCB多層板將包含光纖和波導管，構成適用于40GHz以上信號傳輸的光電印制板。

 

提交因為PCB產品不斷創新，所以我們迎來了一個又一個印刷電路開發的春天。

 

智能手機將帶來嵌入式元件印刷板的高潮，LED節能照明將帶來金屬基印刷板的高潮，電子書和薄膜顯示器將帶來柔性電路板的高潮。 PCB電路板的創新，基礎在于技術創新。 PCB制造的傳統技術是銅箔蝕刻（負法），即通過化學溶液蝕刻使用銅箔絕緣基板去除不需要的銅層，留下所需的銅導體形成線圖形，用于雙面和多層板層間互連是通過鉆孔和電鍍銅來實現的。

 

現在這種傳統工藝已難以適應微米級細線HDI板生產，很難實現快速低成本生產，也難以實現節能減排，綠色生產的目的，只有技術創新才能改變這種情況。高密度是PCB技術的永恒主題。高密度的特點是線條更細，互連孔更小，水平更高，更輕。如現在的PCB電路板線寬/線距常規能力已經從100μm精制到75μm，50μm，再過幾年就會精煉到25μm，20μm，因此，銅箔的蝕刻工藝必須進行改造和創新。