根據金屬材料分為3種，典型的PCB顯示，根據軟硬結構分為3種，典型的PCB抄板，電子插件也適用于高腳數，小型化，SMD和復雜發展。

電子插件安裝在電路板上并通過銷焊接到另一側，這種技術稱為tht（通孔技術）插件技術。這種方式在PCB板上為每只腳鉆孔，說明PCB的典型應用。隨著SMT貼片技術的快速發展，多層電路板之間需要引導，通過電鍍后的鉆孔，確保這需要各種鉆孔設備。

為了滿足上述要求，目前，在國內外引進不同性能的PCB數控鉆孔設備。

印刷電路板的生產過程是一個復雜的過程，涉及廣泛的過程，主要涉及光化學，電化學，熱化學，在制造過程中涉及更多的工藝步驟，以硬多層電路板為例說明其處理過程。鉆孔是整個過程中非常重要的過程，孔的加工時間也最長，孔的位置精度和孔壁的質量直接影響后續的孔金屬化和貼片等工藝，也直接影響印刷電路板加工質量和加工成本數控鉆孔機原理，

在電路板上鉆孔結構和功能的常用方法是數控機械鉆孔方法和激光鉆孔方法，現階段大多采用機械鉆孔方法。隨著高密度疊層電路板的普及，對盲孔的需求增加，激光鉆孔方法的應用增加了勢頭。

然而，激光鉆孔工藝對加工材料的適應性差，設備成本高，孔壁質量低，現在機械鉆孔機實現了近90％的PCB孔。為了提高效率和降低成本，PCB復制鉆孔機采用多軸并聯級聯結構。目前，應用最廣泛的是六軸鉆床。主體是框架龍門式結構，它分為：基本部件床身，梁，x軸，y軸和z軸運動導向部件，工作臺部件，主軸部件，其他輔助功能部件。

PCB鉆孔機的主要運動是x-y-z三軸直線運動和主軸的高速旋轉運動。因為鉆孔加工一般是x，Y軸是采用點控制，所以x，Y軸的移動定位一般是高速定位，而z軸是直接工作軸，根據鉆孔的大小需要調整控制不同的進給速度。通過上述運動組合和一些輔助功能，可以在PCB板的不同位置處理不同孔徑的通孔和盲孔，并且還可以確定PCB板讀鉆孔機的精度和速度，如主要參數。