PCB化學鍍銀介紹

作者：PCB 來源：未知發布時間：2018-12-22 13:13 瀏覽量：

　選擇甲基磺酸作為化學鍍銀的酸性體系，考察了主鹽、各種添加劑和相關工藝條件對鍍層厚度及其質量的影響。結果表明在AgNO3濃度為2.5g/L，甲基磺酸的質量分數占12%，反應時間為5min等條件下，所得到的鍍層均勻銀白光亮，厚度為0.16μm。
　　該工藝適用于印制電路板（PCB）上的焊接處理。并利用原子力顯微鏡對鍍層表面形貌的檢測考察了影響鍍層質量的某些因素。
　　印制電路板（PCB）制造的最終工序是對表面進行可焊性處理。銀層有著良好的可焊、耐候和導電性能。使用置換化學鍍銀能改進現今廣泛使用的熱風整平工藝中存在的缺陷，滿足社會對高技術和環境友好的要求。
　　甲基磺酸酸性體系已應用于其它方面化學鍍，但在化學鍍銀中的報道極其少見。它能提高配方的穩定性，方便調節酸值和廢水的處理。
　　本試驗以甲基磺酸作為化學鍍銀的酸性體系，通過單因素試驗研究該體系合適的工藝條件，期望得出具有銀白光亮，厚度超過0.15μm的鍍層。并使用原子力顯微鏡、測厚儀等儀器對鍍層進行了檢測。
　　PCB鍍銀工藝流程
　　試樣→化學除油→兩次水洗→酸洗（微蝕）→蒸餾水洗→預浸→化學鍍銀→水洗→吹干。
　　鍍液配制
　　1）配制10g/L的AgNO3溶液200mL，存放于棕色瓶中備用；將70%的抄板甲基磺酸稀釋成30%配制250mL備用；配制好一定濃度的添加劑包括丙烯硫脲、硫脲、聚乙二醇600、聚乙二醇6000、尿素、檸檬酸銨、檸檬酸、OP乳化劑、氨水、乙醇和一些添加劑選擇抄板備用。
　　2）取容積為100mL的燒杯，用移液管分別取甲基磺酸、各種不同添加劑和AgNO3溶液，配制成鍍銀液。
　　3）試用某種添加劑時候，可即時配制，通過對比試驗，觀察對其鍍層表面的影響，從而判斷其在鍍液中的作用。
　　4）配制好100mL鍍銀液，在室溫下，將pH值調節至1左右，將預處理好的紫銅片浸入其中，控制反應時間，一般為10～15min，目測紫銅片抄板被銀層覆蓋的速度、均勻度、亮度、表面雜質、覆蓋面積等宏觀現象，并做好詳細記錄。

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