PCB互連的設計技術和方法電路板系統的互連包括芯片到電路板，PCB板互連以及PCB和外部設備之間的三種類型的互連。

在射頻設計中，互連點電磁特性工程設計的主要問題之一是本文介紹了上述三種互連設計的各種技術，如器件安裝方法，布線隔離和降低引線電感的措施等。現在有跡象表明印刷電路板設計變得越來越頻繁。隨著數據速率的不斷增加，數據傳輸所需的帶寬也會導致信號頻率限制達到1GHz甚至更高。

雖然高頻信號技術遠遠超出毫米波技術范圍（30GHz），但它也涉及射頻和低端微波技術。射頻工程設計方法必須能夠處理通常在較高頻帶發生的強電磁場效應。這些電磁場可以感測相鄰信號線或PCB線上的信號，從而引起惱人的串擾（干擾和總噪聲）并破壞系統性能。

回波損耗主要是由阻抗不匹配引起的，阻抗不匹配對信號的影響與加性噪聲和干擾相同。

高回波損耗有兩個負面影響：1。信號反射信號源會增加系統噪聲，使接收機更難區分噪聲和信號; 2.任何反射信號都會基本上降低信號質量，因為輸入信號的形狀已經改變。盡管數字系統僅處理1和0信號并具有非常好的容錯性，但是當高速脈沖上升時產生的諧波將導致頻率越高，信號越弱。雖然前向糾錯技術可以消除一些負面影響，但系統帶寬的一部分用于傳輸冗余數據，從而降低系統性能。更好的解決方案是允許RF效應幫助而不是損害信號的完整性。

建議數字系統最高頻率（通常是較差的數據點）的回波損耗總值為-25dB，相當于VSWR 1.1。 PCB設計的目標是更小，更快，更便宜。對于RFPCB，高速信號有時會限制PCB設計的小型化。目前，解決串擾問題的主要方法是進行接地層管理，布線間隔和降低引線電感（studcapacitance）。降低回波損耗的主要方法是執行阻抗匹配。

該方法包括有效管理絕緣材料以及有源信號線和地線的隔離，尤其是在信號線和狀態跳躍的地之間。由于互連點是電路鏈中最薄弱的環節，在射頻設計中，互連點的電磁特性是工程設計的主要問題，我們應該檢查每個互連點并解決現有問題。電路板系統的互連包括三種互連，如芯片到電路板，PCB板內的互連，以及PCB和外部器件之間的信號輸入/輸出。