印制電路板溫升因素分析

 

印版升溫的直接原因是由于電路功率器件的存在，電子器件的功耗程度不同，加熱強度隨著功耗的大小而變化。

 

2印刷電路板溫升現象：

 

（1）局部溫升或大面積溫升;

 

（2）短期溫升或長期溫升。

 

在分析PCB熱功耗時，一般從以下幾個方面進行分析。

 

1.電力消耗

 

（1）單位面積功耗分析;

 

（2）分析PCB板上的功耗分布。

 

2.印刷板的結構

 

（1）印刷板的尺寸;

 

（2）印刷板的材料。

 

3.如何安裝印刷板

 

（1）安裝方式（例如垂直安裝，水平安裝）;

 

（2）密封殼體的狀態和距離。

 

4.熱輻射

 

（1）印刷板表面的輻射系數;

 

（2）印版與相鄰表面之間的溫差及其絕對溫度;

 

5.熱傳導

 

（1）安裝散熱器;

 

（2）傳導其他安裝結構件。

 

6.熱對流

 

（1）自然對流;

 

（2）強制冷卻對流。從PCB上分析上述因素是解決印刷板溫升的有效方法，往往在產品和系統中這些因素是相互關聯和依賴的，大多數因素應根據實際情況進行分析。情況，只針對具體的實際情況，可以更準確地計算或估算溫升和功耗等參數。