作為一種重要的電子連接器，PCB電路板幾乎應用于所有電子產品，被認為是“電子系統產品之母”，其技術變革和市場趨勢已成為眾多運營商關注的焦點。

 

電子產品目前呈現兩個明顯的趨勢，一個是輕而短，另一個是高速高頻，相應驅動下游PCB到高密度，高集成度，封裝，細微差別和多層次發展方向，需求對于高層板和HDI正在增加。

 

提交高層板布線長短，電路阻抗低，高頻高速運行，性能穩定，可承接更復雜的功能，電子技術以高速高頻，多功能大容量開發不可避免的趨勢。

 

特別是，大規模集成電路的深度應用將進一步推動PCB向高精度，高強度發展。目前，不到8層的PCB??主要用于家用電器，PCS，臺式機和其他電子產品，而高性能多通道服務器，航空航天和其他高端應用需要10層以上的PCB層。

 

以服務器為例，在單向，雙向服務器PCB板一般在4-8層之間，而4,8等高端服務器板需要16層以上，背板要求超過20層。

 

高性能銅包覆逐漸成為趨勢電子工業的快速發展也帶來了電子產品浪費造成的污染問題。

 

研究實驗表明，含有鹵素化合物或樹脂作為阻燃劑的電子產品（包括印刷電路板基板）在廢棄焚燒中產生有害物質。同時，隨著PCB電路板的下游需求增長和差異化，汽車電子，LED等快速發展領域對銅包覆材料提出了特殊要求。

 

對無鹵，無鉛，高Tg（玻璃化轉化溫度），高頻，高導熱等高性能特殊銅包層的需求日益增長：環保材料發展迅速。隨著全民環保意識的覺醒，環保審查變得越來越嚴格，世界各地都出臺了限制印刷板鹵素使用的法律法規。自2008年初以來，在國際大工廠無鹵素計劃的推動下，電子行業呼吁無鹵呼叫更加強大，綠色和平將每季度推出新的綠色電子產品排名，索尼，東芝，諾基亞，蘋果和許多其他電子巨頭要求無鹵素板的要求變得越來越強烈。

 

根據Prismark的估計，2011  -  2016年無鹵FR4板復合增長率最高，將達到21.5％，R＆amp;環保材料D已成為CCL行業的重要工作。 LED的快速發展使高導熱銅包層成為熱點。

 

小間距LED無縫合，顯示效果好，使用壽命長等優點，近年來開始爆發滲透，快速增長，相應其對高導熱銅板的需求也成為熱點。汽車PCB對產品質量和可靠性要求非常嚴格，更多采用特殊能源材料涂銅。汽車電子是PCB的重要下游應用。汽車電子產品首先要滿足汽車的特性，作為交通工具，溫度，氣候，電壓波動，電磁干擾，振動等適應能力要求較高，這對汽車PCB材料提出了更高的要求，更多地使用特殊能源材料（如高Tg材料，CAF（壓縮石棉纖維）材料，厚銅材料和陶瓷材料等）PCB多層銅包層。