SMT打樣加工貼片后如何檢測質量

作者：PCB 來源：未知發布時間：2023-04-25 14:49 瀏覽量：

SMT打樣加工中，貼片后的檢測是非常關鍵的步驟，以下是幾種常見的方法：

1.可視檢查：這是一項最簡單、但也是最重要的檢查方法。通過使用放大鏡觀察貼片的情況，以確定組裝是否存在問題，如錯位、極性錯誤、偏移等。

2.X光檢查：X光檢查可以通過顯微鏡來檢查焊點下方的構造。要進行此檢查，需要設置合適的精度和合適的圖像縮放，以便將活動元素和線路翹起獲得清晰影像。

3.電氣測試：這是一種流行的檢查方法。在貼片之后進行電氣測試，在檢測工具上設置對應的參數，執行測試的程序，例如BIST（測試自身內置測）

或AOI（自動光學檢驗）；識別短路、開路、正反向、過渡大小等問題。

4.望遠鏡檢查、顯微鏡檢查：這些方法更為精細。需要特殊的設備，能夠在大大小小的尺度下檢測部分貼片的質量，包括渣滓、缺陷等。

5.潔凈度測試：通過使用化學劑，可以在貼片表面食用能夠識別異常污垢和化合物。這種方法非常適用于貼片組裝前和組裝后的潔凈度檢測。

需要注意的是，質量檢查必須在所有電路板裝配階段中都相同，以確保一致性并避免錯誤的產品歧義，因此，最好在每個組件剩余時間增加額外的檢查，以獲得更好的質量控制。

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