SMT加工是怎么樣的？

作者：PCB 來源：未知發布時間：2023-04-26 17:18 瀏覽量：

SMT（Surface Mount Technology）加工是一種現代化的電子產品制造工藝，其中包含了 surface mount packaging、surface mount technology 以及 surface mount device 三個方面。相較于傳統的TH（Through Hole）加工方式，SMT加工具有更高的自動化水平和更高的效率。

SMT加工的過程包括了傳遞元件、印刷釬料、局部加熱、焊盤檢測等步驟：

1. 傳遞元件：首先需要將SMT貼片元器件傳遞至加工設備上，可以通過各類供料機組合來實現。

2. 印刷釬料：使用印刷機將釬料印刷到PCB上。將錫膏均勻印刷到地方和焊盤上，用來連接電子元件和PCB。

3. 局部加熱：使用回流爐對PCB的區域進行加熱，使得焊料先融化，然后與焊盤進行結合，從而實現電子元器件和PCB的連接。

4. 檢查焊盤：最后需要對焊盤進行檢查。如使用 AOI 檢測機或 X 光機等設備對封裝貼上的所有電子元器件進行檢查，確保沒有漏檢項目。

SMT加工技術的優點在于能夠大量減少 PCB 復雜性并提高整體效率。由于舍棄了 TH 加工所需的空間，SMT電子元器件的安裝密度大大提高，同時減少了線路板大小和重量，允許更多組件裝在較小的空間。SMT還能促進生產效率和生產速度。總之，SMT加工是電子產品制造領域的一種非常先進的加工方式。

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