PCB設計技術將對以下三種效應產生影響：1。

 

靜電放電前靜電場的影響。

 

2.放電引起的電荷注入效應。

 

3.靜電放電電流產生的場效應。但是，它主要對第三種效應產生影響。

 

以下討論將為第Iii條中描述的問題提供設計指南。

 

通常，可以通過以下方式之一減少來自接收電路的場耦合：

 

1.使用信號源處的濾波器衰減信號。

 

2.使用接收端的濾波器衰減信號。

 

3.增加距離以減少耦合。

 

4.降低源和/或接收電路的天線效應，以減少耦合。

 

5.將接收天線與發射天線垂直放置，以減少耦合。

 

6.接收天線和發射天線之間的屏蔽。

 

7.降低發射和接收天線的阻抗，以減少電場耦合。

 

8.增加其中一個發射或接收天線的阻抗，以減少磁場耦合。

 

9.使用一致的低阻抗參考平面（由多層PCB設計提供）耦合信號，使它們保持共模方式。在特定的PCB設計中，例如電場或磁場占主導地位，可以解決應用方法7和8。然而，靜電放電通常產生電場和磁場，這表明方法7將提高電場的抗擾度，但同時會降低磁場的抗擾度。方法8與方法7的效果相反。因此，方法7和8不是完美的解決方案。無論是電場還是磁場，1~6和9的使用都會達到一定的效果，但PCB設計解決方案主要依靠方法3~6和9的綜合運用。