這比實際制作樣品PCB然后使用手動測量更有效。

 

將零件放在PCB上零件的放置方式取決于它們的連接方式。它們必須以最有效的方式連接到路徑。所謂高效布線是指引線越短，層數越少（這也減少了引導孔的數量）越多越好，但在實際布線中，我們會提到這個問題。這是總線在PCB上連接時的樣子。

 

為了使部件具有完美的接線，放置位置很重要。測試布線的可能性，以及高速正確的操作今天計算機軟件的一部分可以檢查每個部件的位置是否正確連接，或檢查它是否在高速操作下正常工作。這一步稱為排列部件，但我們不會過深地研究它們。

 

如果電路設計出現問題，您還可以在現場導出線路之前重新排列部件的位置。

 

導出PCB上的接線概述中的連接現在看起來像現場接線。此步驟通常是完全自動化的，但通常需要手動更改某些部件。這是2層樓板的電線模板。紅色和藍色線分別代表PCB的部件層和焊接層。帶有四個方塊的白色文字表示各種標志的印刷表面的屏幕版本。紅點和圓圈代表鉆孔和導孔。在右側，我們可以看到PCB上的焊接表面有一個金色的手指。

 

該PCB的最終成分通常被稱為工作薄膜（藝術品）。每個設計必須符合一系列要求，例如線之間的最小預留空隙，最小線寬和其他類似的實際限制。這些規定根據電路的速度，傳輸信號的強度，電路對功耗和噪聲的靈敏度以及材料質量和制造設備等因素而變化。如果電流強度上升，則還必須增加導線的厚度。為了降低PCB的成本，同時減少層數，同樣重要的是要注意這些規定是否仍然一致。

 

如果需要多于2層的結構，則通常使用功率層和接地層來避免信號層上的傳輸信號受到影響并且可以用作信號層的屏蔽。

 

導線的后部電路測試為了確定導線在導線之后能夠正常工作，它必須通過最終測試。

 

此測試還可以檢查不正確的連接，所有在線都跟隨概述。

 

生產文件的建立由于PCB的設計有許多CAD工具，因此制造商必須擁有符合標準的文件才能制作電路板。有幾種標準規范，但最常用的是Gerber文件規范。

 

一組Gerber文件包括每個信號，電源和接地層的平面圖，電阻焊接層和網板的印刷表面的平面圖，以及諸如鉆孔和取出的指定文件。

 

電磁兼容性問題未按照EMC（電磁兼容性）規范設計的電子設備可能會發射電磁能量并干擾附近的設備。 EMC對電磁干擾（EMI），電磁場（EMF）和RF干擾（RFI）施加了最大限制。該規定確保了附近的電器和其他電器的正常操作。 EMC嚴格限制散射或傳輸到其他器件的器件的能量，并設計用于降低外部EMF，EMI，RFI等的磁化強度。換句話說，該規定的目的是防止電磁能量進入或通過裝置發射。這實際上是一個難以解決的問題，通常主要使用電源和接地層，或者將PCB放入金屬盒中以解決這些問題。電源和接地層可以防止信號層受到干擾，并且金屬盒具有相同的實用性。

 

我們對這些問題并沒有太過深入。電路的最大速度取決于根據EMC規定的工作方式。內部EMI，例如導體之間的電流耗盡，隨著頻率的增加而增加。如果兩者之間的當前差距太大，那么一定要長度兩者之間的距離。 它還告訴我們如何避免高壓并最大限度地減少電路的電流消耗。 布線的延遲率也很重要，因此長度越短越好。 因此，小PCB的布線良好，比大PCB更適合高速運行。