PCB設計永不改變的黃金法則規則一：選擇正確的網格設置，并始終使用與大多數組件匹配的網格間距。雖然多個網格似乎很有用，但是在PCB布局設計的早期階段可以考慮更多的工程師可以避免間隔設置問題并最大化電路板的應用。由于許多設備可提供各種封裝尺寸，因此工程師應使用最適合自己設計的產品。

 

此外，多邊形對于將銅應用于電路板是必不可少的，并且多邊形電路板通常在將多邊形應用于銅時產生多邊形填充偏差，盡管它不像單個網格那樣標準，但它可以提供超出要求的電路板壽命。規則二：保持路徑最短，最直接。這可能聽起來很不尋常，但在每個階段都應始終牢記，即使這意味著改變電路板布局以優化布線長度。

 

對于模擬和高速數字電路尤其如此，其中系統性能總是受到阻抗和寄生效應的部分限制。規則三：使用電源層盡可能地管理電源線和地線的分布。對于大多數PCB設計軟??件而言，電源層的銅涂層是更快更簡單的選擇。通過共用大量電線，您可以保證最有效的電流，同時保持最小的阻抗或壓降，同時提供足夠的接地回流路徑。

 

如果可能，也可以在電路板的相同區域中運行多條電源線，以確認接地層是否覆蓋PCB的特定層的大部分層，從而促進相鄰層上的運行線之間的相互作用。規則四：將相關組件與所需的測試點分組。

 

例如，Opamp運算放大器所需的分立元件放置得更靠近器件，因此旁路電容和電阻可與它們協作，有助于優化規則II中提到的布線長度，同時還使測試和故障檢測更容易。規則五：在PCB校對上多次重復并復制所需電路板在另一個較大的電路板上。選擇最適合制造商使用的設備尺寸有助于降低原型設計和制造成本。

 

從面板上的電路板布局開始，聯系電路板制造商以獲得每個面板的首選尺寸規格，然后修改您的設計規格，并嘗試在這些面板尺寸內多次重復您的設計。規則六：整合組件值。作為設計人員，您將選擇具有組件值或高或低但具有相同性能的分立組件。通過在較小范圍的標準值內進行整合，可以簡化BOM并降低成本。

 

如果您有一系列基于首選設備值的PCB產品，則更有利于在較長時期內做出正確的庫存管理決策。規則七：盡可能多地執行設計規則檢查（DRC）。雖然在PCB軟件上運行DRC功能只需要很短的時間，但在更復雜的設計環境中，只要您在設計過程中始終執行檢查，就可以節省大量時間，這是一個很好的習慣。

 

每個布線決策都至關重要，通過執行DRC，您可以始終提示您進行最重要的布線。規則八：靈活使用絲網印刷。絲網印刷可用于標記各種有用信息，供電路板制造商，服務或測試工程師，安裝人員或設備調試人員將來使用。您不僅要標記清晰的功能和測試點標簽，還要盡可能地指示組件和連接器的方向，即使它們印在電路板上使用的組件的下表面上（在電路板之后）已組裝）。

 

在電路板的上下表面上完全應用絲網印刷技術可以減少重復勞動并簡化生產過程。規則九：必須選擇去耦電容。不要試圖通過避免去耦電源線并根據組件數據表中的限制值來優化您的設計。

 

電容器價格低廉且堅固耐用，因此您可以花費盡可能多的時間組裝電容器，同時遵循規則六，使用標準范圍來保持您的庫存整潔。規則十：生成PCB制造參數并在提交生產之前對其進行驗證。雖然大多數電路板制造商很樂意直接下載并幫助您驗證，但最好自己輸出Gerber文件，并與免費讀卡器核對，看看它是否與預期相同，以避免誤解。通過自己驗證，您甚至會發現一些粗心的錯誤，從而避免損失由于根據錯誤的參數完成生產。